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            聯(lián)芯搶進(jìn)小米手機(jī)供應(yīng)鏈 或成下一個(gè)聯(lián)發(fā)科?

            作者: 時(shí)間:2015-04-15 來源:Digitimes 收藏
            編者按:聯(lián)芯的突圍并不容易:高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)了手機(jī)處理器市場(chǎng)高端和低端市場(chǎng);同時(shí),聯(lián)芯處理器缺乏技術(shù)和專利。

              日前舉辦的米粉節(jié),12小時(shí)內(nèi)狂銷了211萬支手機(jī),其中限定優(yōu)惠價(jià)人民幣499元的4.7吋紅米2A居功甚偉。在巨大出貨量的拉動(dòng)下,負(fù)責(zé)供應(yīng)紅米2A處理器的是否能成為下一個(gè)聯(lián)發(fā)科?

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/272543.htm

              OFweek網(wǎng)站指出,大陸市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,價(jià)格越壓越低,但規(guī)格卻一家更比一家高,同時(shí)也帶給廠商巨大的壓力。在這樣的情況下,手機(jī)則是立下了2015年的出貨量8,000萬~1億支的目標(biāo)。

              若想要達(dá)成目標(biāo),小米要做的還有很多。畢竟2014年小米手機(jī)出貨量約為6,500萬支,若要想在2015年增加1,500萬~3,500萬支的出貨量,僅小米系列的產(chǎn)品是很難做到的,必將依靠紅米系列產(chǎn)品的支援才有保證。

              如今憑藉與的合作,將小米旗下的終端價(jià)格拉低至入門級(jí)的人民幣500元,既豐富自家的產(chǎn)品線、提供消費(fèi)者更多選擇、最大限度提升出貨量,同時(shí)還能將山寨廠商趕盡殺絕。然而,更低的價(jià)格代表著必須要對(duì)成本的苛刻控制,擺在面前的就是最佳的選擇。

              而小米之所以會(huì)選擇聯(lián)芯,雖然是為了控制利潤已經(jīng)十分微薄的低價(jià)機(jī)種,但同時(shí)也須兼顧其處理器性能。紅米2A是聯(lián)芯L1860C處理器的首發(fā)機(jī)型,擁有4個(gè)1.5GHz處理內(nèi)核,外加1個(gè)獨(dú)立低功耗省電內(nèi)核。

              L1860C整合以Mali T628MP2高性能雙核繪圖處理器(GPU)(榮耀6也采用此CPU),支援最新高級(jí)圖形標(biāo)準(zhǔn)。并采用最先進(jìn)的28納米HPM制程,具有優(yōu)秀效能比。從這些角度來看,小米選擇聯(lián)芯也不是沒有原因。

              過去這段時(shí)間,與高通、聯(lián)發(fā)科等耳熟能詳?shù)奶幚砥鲝S商相比時(shí),聯(lián)芯無論是在知名度、技術(shù)積累、出貨量等方面都遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如。聯(lián)芯是大唐電信集團(tuán)在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的核心企業(yè),專業(yè)從事2G、3G、4G移動(dòng)網(wǎng)路終端核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用,提供3G/4G移動(dòng)終端芯片及解決方案。

              在3G時(shí)代,聯(lián)芯LC1810曾一度輝煌成為TD人民幣千元雙核智能機(jī)的標(biāo)竿,獲得包括酷派、中興、聯(lián)想、華為、天語、天邁等數(shù)十款上市機(jī)型采用。但3G時(shí)代中國移動(dòng)的疲弱,終究還是沒給聯(lián)芯太多的發(fā)展空間。TD制式手機(jī)銷量的萎靡,也限制了聯(lián)芯產(chǎn)品的進(jìn)化,品牌知名度較低也讓其不被大眾消費(fèi)者所熟知

              因此,雖然小米選擇聯(lián)芯的理由十分簡(jiǎn)單,對(duì)聯(lián)芯卻意義重大。而聯(lián)芯能否成為下一個(gè)聯(lián)發(fā)科更是備受關(guān)注。報(bào)導(dǎo)指出,聯(lián)發(fā)科在山寨手機(jī)盛行的年代得到了快速的發(fā)展,這也讓聯(lián)發(fā)科成為了目前中低階手機(jī)處理器的霸主。

              小米此次選擇聯(lián)芯,如若成功,華為、聯(lián)想、魅族等或有可能跟進(jìn),必然將助益聯(lián)芯處理器的銷量。除了大陸國家政策大力扶持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展外,新一代通訊技術(shù)4G的逐漸普及,手機(jī)的更新?lián)Q代又將推動(dòng)手機(jī)芯片的需求。從這些角度來看,聯(lián)芯成為下一個(gè)聯(lián)發(fā)科不無可能。

              不過另一方面也有聲音指出,在目前的市場(chǎng)格局之下,聯(lián)芯的突圍并不容易。就目前的手機(jī)處理器市場(chǎng)來看,高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)了高階和低階市場(chǎng)。而聯(lián)芯處理器雖然不差,但是缺乏技術(shù)和專利是大陸IC設(shè)計(jì)廠商共同面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn),即便能靠出貨量占領(lǐng)部分市場(chǎng),面對(duì)強(qiáng)大的高通和聯(lián)發(fā)科,聯(lián)芯未來恐怕仍然必須面臨諸多的挑戰(zhàn)。



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