4月8日，德國半導體行業(yè)沉積設備提供商愛思強(AIXTRON)宣布已收購了美國薄膜封裝(TFE)開發(fā)商PlasmaSi，收購價格為1600萬美元。愛思強將把PlasmaSi的封裝技術和其OVPD OLED沉積設備進行結合。愛思強還將把PlasmaSi的薄膜封裝工藝整合到其現(xiàn)有的OLED集群，供客戶演示之用。

　　PlasmaSi開發(fā)了基于極低溫電漿輔助化學氣相沉積系統(tǒng)(PECVD)的有機薄膜沉積技術。該技術也可以被用于沉積大尺寸OLED照明面板和柔性集成電路。

　　封裝是大規(guī)模生產柔性OLED的主要難點之一。目前處在競爭中的主要薄膜封裝技術有ALD(如Veeco的Fast-ALD)，噴墨印刷(如Kateeva的YieldJET Flex)和Universal Display的Universal Barrier。