國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)公布：與2013年相比，2014年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模增長了3%，收入增長了10%，443億美元意味著半導(dǎo)體材料市場是繼2011年后的第一個(gè)增長。

　　總的晶圓制造材料和封裝材料分別為240億美元和204億美元。而2013年，晶圓制造材料為227億美元，封裝材料為204億美元。晶圓制造材料和去年相比增長了6%， 封裝材料則持平。但是，如果焊線不計(jì)算在封裝材料中，那么封裝材料去年則增長了4%。從金繼續(xù)過渡到銅焊線對整體的封裝材料銷售額產(chǎn)生了負(fù)面影響。

　　由于其龐大的代工和先進(jìn)的封裝基地，臺灣連續(xù)五年成為半導(dǎo)體材料的最大客戶。日本位居第二。臺灣市場增長最強(qiáng)。北美的材料市場增幅為5%，位居第二。其次是中國，韓國和歐洲。日本和世界其他地區(qū)的材料市場料和2013持平。 (其他國家地區(qū)包括新加坡，馬來西亞，菲律賓，東南亞和其他較小市場。)