美國半導體研調機構IC Insight最新調查指出，去年全球IC市場市占率排名，美國以55%穩(wěn)居榜首，且不論是垂直整合廠(IDM)或IC設計廠商、無晶圓廠(fabless)皆領先全球，臺灣居第四，次于韓國與日本，但此調查未納入晶圓代工銷售。

　　無晶圓廠包括聯(lián)發(fā)科、智原等IC設計與設計服務廠商，由于全球智慧手機成長快速，這幾年IC設計廠主戰(zhàn)場已從電腦轉到行動裝置，也讓手機銷售量大的中國大陸，可藉市場的快速成長扶植IC設計廠商。

　　IC Insight表示，中國大陸半導體全球市占率雖然只有3%，但近年來成長腳步最快速，主要就是IC設計產業(yè)的成長，從2010年到去年底，市占率從5%上升到9%;美國半導體雖仍奪冠，市占率卻從2010年的69%下滑至63%。

　　即將于4月底舉行的東南亞國際半導體展(SEMICON Southeast Asia)，今年移師馬來西亞檳城。大會主席Ng Kai Fai表示，根據SEMI(國際半導體設備及材料協(xié)會)估計，東南亞半導體市場需求強勁，2015、2016年來自東南亞半導體設備需求上看50億美元; 這還不包括140億美元原材料、110億封裝相關商機。

　　目前東南亞地區(qū)貢獻全球約四分之一的半導體組裝產值，也是全球主要組裝、封測基地。廠商表示，新興的東南亞市場，絕對是臺灣半導體廠商維持國際競爭力，不可忽視的市場。

　　前兩名的美國、韓國各有英特爾、三星支撐，韓國去年IC全球市占將近五分之一、日本9%，臺灣以7%排名第四，相較垂直整合廠的萎縮，我無晶圓制造廠市占達18%，遠高出整體表現(xiàn)。

　　展望未來美國、歐洲半導體市場變化，IC Insight指出，將因多起并購案出現(xiàn)“此消彼長”。垂直整合廠部分，由于歐廠NXP(恩智浦，荷蘭飛利浦創(chuàng)立)、Infineon(德商英飛凌)分別并購美廠Freescale、IR，將推升歐洲市占率，美國則將下滑。

　　無晶圓廠則因高通、英特爾各自并購歐洲規(guī)模第二、第三大的無晶圓廠供應商CSR、Lantiq，將使美市占率持續(xù)上升。