全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM宣布開(kāi)始量產(chǎn)并銷(xiāo)售電源管理IC(以下稱(chēng)“PMIC”)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel®公司的平板平臺(tái)用14nm新一代Atom™處理器開(kāi)發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化，并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更低功耗。

　　ROHM LSI商品戰(zhàn)略本部副本部長(zhǎng) 太田隆裕表示：

　　“‘BD2613GW’是去年開(kāi)始量產(chǎn)的BD2610GW的后續(xù)機(jī)型。其不僅是Intel®的Atom™處理器Z3700系列的平板平臺(tái)必須的電源系統(tǒng)，而且集成了與處理器協(xié)作所需的系統(tǒng)控制和監(jiān)控功能。封裝與以往產(chǎn)品相同，均采用WLCSP封裝。該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高等級(jí)的安裝面積小型化和成本優(yōu)化，從而成為Android及Windows平板最佳的PMIC。”

　　Intel®公司 平板組件支持部門(mén)主管 Tom Shewchuk先生表示：

　　“對(duì)平板產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，如何實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的電源管理是非常重要的課題。我非常高興通過(guò)和ROHM公司的合作，能夠成功開(kāi)發(fā)出適用于本公司新一代Atom™處理器的具有優(yōu)異供電性能的平板平臺(tái)。”

　　ROHM利用在系統(tǒng)LSI、分立元器件及模塊產(chǎn)品領(lǐng)域最新的半導(dǎo)體技術(shù)，一直在引領(lǐng)著行業(yè)的發(fā)展。為了繼續(xù)站在電子元器件行業(yè)的最前沿為客戶提供最新的技術(shù)，ROHM使用融合了最尖端自動(dòng)化技術(shù)的獨(dú)有的生產(chǎn)系統(tǒng)。今后，ROHM將繼續(xù)作為一條龍垂直統(tǒng)合型企業(yè)，面向消費(fèi)類(lèi)設(shè)備、汽車(chē)、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域的客戶，采用成本效益方法，迅速且有效地開(kāi)發(fā)高度定制型產(chǎn)品。