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            德州儀器 (TI) 推出32位MSP432微控制器 (MCU):最低的功耗,最佳的性能

            作者: 時間:2015-04-01 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

               (TI) 日前宣布推出其業(yè)內(nèi)最低功耗的32位ARM® Cortex®-M4F MCU——TM 微控制器 (MCU) 平臺。這些全新的48MHz MCU通過充分利用TI在超低功耗MCU的專業(yè)知識,實現(xiàn)優(yōu)化性能的同時避免了功率的損耗,而其有效功耗和待機功耗也分別只有95µA/MHz和850nA。諸如高速14位1MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 等行業(yè)領(lǐng)先的集成模擬器件進一步優(yōu)化了功效和性能。 MCU可幫助設(shè)計人員開發(fā)工業(yè)和樓宇自動化、工業(yè)傳感、工業(yè)安防面板、資產(chǎn)追蹤及消費類電子等超低功耗嵌入式應(yīng)用,此類應(yīng)用中高效的數(shù)據(jù)處理和增強的低功率運行至關(guān)重要。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/271933.htm

              目前全球最低功耗的Cortex-M4F MCU

              全新 MCU是TI在超低功耗創(chuàng)新方面所取得的最新進展,在同類產(chǎn)品中的ULPBench™得分達到161.0,其性能超過了市面上所有其它的Cortex-M3以及M4F MCU。嵌入式微處理器基準協(xié)會 (EEMBC) 的超低功率基準 (ULPBench) 提供了一個標準的方法,在不考慮架構(gòu)的情況下,比較任何一款MCU的功率性能。集成式DC/DC優(yōu)化了高速運行時的功效,而集成的低壓降穩(wěn)壓器 (LDO) 降低了總體系統(tǒng)成本和設(shè)計復(fù)雜度。此外,14位ADC在1MSPS時的流耗僅有200µA。MSP432 MCU包含一種獨特的可選RAM保持特性,此特性能夠為運行所需的8個RAM段中每一個段提供專用電源,由此每個段的功耗可以減少30nA,從而降低了總體系統(tǒng)功率。為了降低總體系統(tǒng)功耗,MSP432 MCU還可以在最低1.62V,最高3.7V的電壓范圍內(nèi)全速運行。作為TI持續(xù)發(fā)展的32位超低功率MSP MCU產(chǎn)品組合中的旗艦產(chǎn)品,MSP432 MCU將會把不斷提高模擬水平和集成度作為未來的發(fā)展方向,同時擴大MSP430TM在超低功耗方面的領(lǐng)先地位。

              TI首款32位MSP MCU可提供更高的性能

              MSP432 MCU在不增加功率預(yù)算的情況下將更多性能賦予器件。集成的數(shù)字信號處理 (DSP) 引擎和ARM Cortex-M4F內(nèi)核中的浮點內(nèi)核 (FPU) 適用于諸如信號調(diào)節(jié)和傳感器處理等眾多高性能應(yīng)用,同時為產(chǎn)品差異化的開發(fā)預(yù)留了性能空間MSP432 MCU包含高達256KB的閃存,并使用支持同時讀取和寫入功能的雙段閃存存儲器來提升性能。高級加密標準 (AES) 256硬件加密加速器使得開發(fā)人員能夠保護器件和數(shù)據(jù)安全,而MSP432 MCU上的IP保護特性也可以確保數(shù)據(jù)和代碼的安全性。這些特性將帶來更高的數(shù)據(jù)吞吐量,更加完整的高級算法和有線或無線物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 堆棧,以及更高分辨率的顯示圖像,而所有的這一切均可以在現(xiàn)有的功率預(yù)算中實現(xiàn)。

              借助易于使用的工具快速入門

              借助目標板(MSP-TS432PZ100)或支持板上仿真的低成本LaunchPad快速原型設(shè)計套件(MSP-EXP432P401R)即刻開始評估MSP432 MCU。開發(fā)人員可以通過包括SimpleLink™ Wi-Fi CC3100 BoosterPack在內(nèi)的全套可堆疊BoosterPacks來擴展MSP432 LaunchPad套件的評估功能。此外,TI的云開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)使得開發(fā)人員能夠在網(wǎng)上便捷地訪問產(chǎn)品、文檔、軟件以及集成的開發(fā)環(huán)境 (IDE),從而幫助他們更快速地入門。MSP432 MCU支持多個實時操作系統(tǒng) (RTOS) 選項,其中包括TI-RTOS,F(xiàn)reeRTOS和Micrium µC/OS。

              TI全新32位MSP432 MCU平臺的其它特性和優(yōu)勢

              MSP430和MSP432產(chǎn)品組合之間的代碼、寄存器以及低功耗外設(shè)之間的兼容性使得開發(fā)人員能夠充分利用16位和32位器件間的現(xiàn)有代碼和端口代碼。

              EnergyTrace+™ 技術(shù)和ULP Advisor軟件以±2%的精度實時監(jiān)視功耗。

              廣泛且功率優(yōu)化的MSPWare™ 軟件套件包括用于16位和32位MSP MCU的庫、代碼示例、文檔和硬件工具,并且可通過TI的Resource Explorer或Code Composer Studio™ (CCS) IDE進行在線訪問。

              開源Energia可支持MSP432 LaunchPad套件上的快速原型設(shè)計。通過輕松導(dǎo)入用于云連接、傳感器、顯示器等更多功能的庫可直接利用針對快速固件開發(fā)的豐富代碼庫。

              開發(fā)人員可以創(chuàng)建連接IoT的設(shè)計,這些設(shè)計具有更高靈活性和更大的存儲器、并且具有更高的性能和集成的模擬,此外它還兼容Wi-Fi®,Bluetooth® Smart以及Sub-1 GHz無線連接解決方案。

              定價與供貨

              MSP432P401RIPZ MCU樣片現(xiàn)已可立即供貨。即將發(fā)布的器件將支持多種特性、封裝尺寸以及高達256KB的閃存。 開發(fā)人員現(xiàn)可利用MSP-EXP432P401R LaunchPad 套件或MSP-TS432PZ100 目標板搭配MSP432 MCUs開始設(shè)計。

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