三星電子(Samsung Electronics)將強(qiáng)化把移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)和通訊芯片整合為一的“單芯片”策略。據(jù)ET News報(bào)導(dǎo)，三星采14納米FinFET制程生產(chǎn)的新AP產(chǎn)品Exynos 7420獲得市場(chǎng)好評(píng)后，正致力擴(kuò)大單芯片產(chǎn)品陣容。單芯片事業(yè)若成功，將可提升三星系統(tǒng)芯片事業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。

　　三星自2014年起，針對(duì)部分客戶(hù)提供普及型智能型手機(jī)搭載的通訊單芯片。目前三星尚未供應(yīng)高階智能型手機(jī)用單芯片產(chǎn)品。三星副會(huì)長(zhǎng)權(quán)五鉉日前在股東大會(huì)中表示，2015年整合AP和通訊芯片的的單芯片系列產(chǎn)品擴(kuò)大，將帶動(dòng)系統(tǒng)LSI事業(yè)業(yè)績(jī)改善，顯示對(duì)于技術(shù)的自信。

　　南韓業(yè)界推測(cè)，三星在展開(kāi)普及型智能型手機(jī)整合芯片事業(yè)后，遲早將跨入高階智能型手機(jī)市場(chǎng)，Exynos 7420將和通訊芯片搭載在同一芯片上。單芯片可提升智能型手機(jī)內(nèi)部空間的活用度，使智能型手機(jī)設(shè)計(jì)差別化。

　　移動(dòng)芯片大廠高通(Qualcomm)為無(wú)線通訊單芯片龍頭業(yè)者，2015年推出的Snapdragon 810同樣為結(jié)合AP和通訊芯片的產(chǎn)品。近幾年來(lái)，三星的智能型手機(jī)也多依賴(lài)高通的單芯片解決方案。

　　南韓業(yè)者表示，三星自2014年起累積單芯片生產(chǎn)技術(shù)，2015年大幅提升AP產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，2015年下半三星將推出可搭載在高階智能型手機(jī)的單芯片產(chǎn)品。

　　三星擴(kuò)大單芯片的因應(yīng)能力，是提升三星系統(tǒng)芯片事業(yè)地位的重要手段。原本表現(xiàn)不理想的AP，以2015年推出的Exynos 7420扭轉(zhuǎn)頹勢(shì)，獲得不錯(cuò)的反應(yīng)。若再確保整合AP和通訊芯片的單芯片解決方案競(jìng)爭(zhēng)力，三星整體系統(tǒng)芯片的地位可大幅提升。

　　2014 年高通的AP市占率達(dá)53%，對(duì)照之下三星市占率僅4%。然2015年三星在Galaxy S6上搭載新研發(fā)的Exynos 7420，也以14納米制程優(yōu)勢(shì)，確保了蘋(píng)果(Apple)50%以上的A9代工訂單。若能整合AP和通訊芯片的單芯片解決方案，將使三星再掌握一項(xiàng)利 器。

　　報(bào)導(dǎo)稱(chēng)，三星Exynos 7420若與高通Snapdragon 810相比，雖在規(guī)格上較具優(yōu)勢(shì)，然Snapdragon 810是整合AP和通訊芯片的單芯片。南韓業(yè)者表示，若三星可具備AP和高階智能型手機(jī)用單芯片解決方案，將提升三星通訊半導(dǎo)體的地位。

　　然而，三星面對(duì)高通態(tài)度仍保持低調(diào)。比起直接與市場(chǎng)霸主正面交戰(zhàn)，逐漸提升自身競(jìng)爭(zhēng)力較為有利。且高通將部分芯片生產(chǎn)委托給三星，仍是三星的主要客戶(hù)之一。