華為今日在美國光纖通訊展OFC 2015上發(fā)布了400Gbps(16*25Gbps)短距光互連模塊樣機(jī)，以滿足未來的全光網(wǎng)絡(luò)超大容量交換節(jié)點(diǎn)的光接口需求。該樣機(jī)的推出標(biāo)志著華為掌握了業(yè)界領(lǐng)先的高密度、低功耗、大容量短距光互連系統(tǒng)核心技術(shù)，為推動(dòng)整個(gè)光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域構(gòu)建未來全光網(wǎng)絡(luò)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

　　隨著數(shù)據(jù)流量爆增，未來全光網(wǎng)絡(luò)需要更大容量的節(jié)點(diǎn)交換能力，這既取決于節(jié)點(diǎn)內(nèi)部的全光交叉系統(tǒng)的交換能力，也取決于節(jié)點(diǎn)邊緣的短距互連光接口接入能力，如果交換能力很大，但無法接入足夠業(yè)務(wù)，系統(tǒng)能力不能充分利用，就會(huì)形成資源浪費(fèi)。傳統(tǒng)短距光互連模塊主要采用多模光纖并行傳輸方案，現(xiàn)有商用模塊僅為40Gbps(4*10Gbps)或100Gbps(10*10Gbps)，通道速率低、物理尺寸大、集成度低。

　　華為采用創(chuàng)新算法，在一枚硬幣大小的尺寸上，實(shí)現(xiàn)了400Gb/s容量、500m多模傳輸距離，比傳統(tǒng)方式傳輸距離提升3倍，功耗降低40%，能支持單個(gè)板卡6.4Tbps(16 pair * 400Gbps)接入容量，與100G相比，集成度和傳輸容量均提升64倍。

　　近年來，華為持續(xù)在全光交換領(lǐng)域不懈探索，取得了一系列技術(shù)突破，相繼發(fā)布了百億兆級(jí)全光交叉系統(tǒng)樣機(jī)、支持任意拓?fù)浣M網(wǎng)的全光交換網(wǎng)絡(luò)新架構(gòu)、基于波長的多維度全光交叉樣機(jī)等，完成了對(duì)光交叉技術(shù)的全面儲(chǔ)備和布局，此次突破的短距光互連是傳送網(wǎng)向全光網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的基礎(chǔ)技術(shù)之一，有望大幅度降低大型路由器及交換機(jī)集群交換網(wǎng)絡(luò)框間互連端口數(shù)量和維護(hù)難度，具備廣闊的應(yīng)用前景。并且該技術(shù)滿足數(shù)據(jù)中心內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)的光互連需求，可保護(hù)現(xiàn)有光纖基礎(chǔ)設(shè)施投資，滿足數(shù)據(jù)中心互連網(wǎng)絡(luò)的低成本平滑升級(jí)。