Vicor展位設(shè)在慕尼黑上海電子展半導體展廳，展位號是E3 3600 ;現(xiàn)場講解將涉及電源設(shè)計趨勢與戰(zhàn)略

　　2015年3月9日，Vicor公司宣布將參加 3月 17 日至 19 日在中國上海舉行的 2015慕尼黑上海電子展，該國際電子元器件博覽會涉及各種電子組件、系統(tǒng)與應用等?；顒悠陂g，Vicor 將發(fā)布并展示其功率元件產(chǎn)品系列的最新產(chǎn)品，包括從電源端到負載點的完整電源鏈。

　　參觀者可在Vicor展位(半導體展廳E3 3600 號)與 Vicor 專家面對面交流，進一步了解公司的各種解決方案，其可充分滿足各種應用對高電源密度、高效率以及更高設(shè)計靈活度的需求。Vicor 展位展示的新產(chǎn)品將包括采用轉(zhuǎn)換器級封裝 (ChiP) 與系統(tǒng)級封裝 (SiP) 的前端電源轉(zhuǎn)換組件及負載點電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品。觀眾還可進一步了解 Vicor 的在線 PowerBench? 設(shè)計工具套件。

　　此外，Vicor還將現(xiàn)場演示以下主題：

　　· 采用Vicor 最新VIA PFM功率元件的OLED(LED)第二代電源方案，在傳統(tǒng)基礎(chǔ)上節(jié)約85%以上的設(shè)計空間，體積大大變小，而且模塊集成度高，應用方便，可靠性高，調(diào)試更容易，大大縮短產(chǎn)品開發(fā)時間，堪稱Vicor突破極限，精益求“簡”的創(chuàng)新之作。

　　· 采用Vicor的48V Intel VR12.5 兼容解決方案，用48V取代12V為快速增長的數(shù)字世界打造超一流服務器電源，實現(xiàn)更高的可靠性、更好的可擴展性和更高的功率密度。

　　· Vicor基于smallcell(小基站)的完整電源解決方案，擁有業(yè)內(nèi)最小的尺寸，最高的功率密度和效率。98%IBC效率，48VIN 到負載ZVS bucks，減少板子空間和 B.O.M成本。