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            MWC觀察:移動芯片公司眼界放寬

            作者: 時(shí)間:2015-03-05 來源:騰訊科技 收藏
            編者按:移動市場主體增長已經(jīng)飽和,短期內(nèi)無法提供進(jìn)一步的動力,競爭只會進(jìn)一步深化。移動芯片廠商最重要的出路便是開拓新的市場,例如將移動領(lǐng)域的技術(shù)推廣到其它領(lǐng)域的應(yīng)用中去,或是開發(fā)新的技術(shù)。

              全球主要的芯片廠商每年都會利用巴塞羅那全球通信大會(以下簡稱“MWC”)來傳遞對未來行業(yè)發(fā)展趨勢的看法。其中CPU芯片作為最彰顯技術(shù)的元器件之一,在數(shù)據(jù)指標(biāo)上的拼殺最為激烈。然而,在一系列廠商陸續(xù)退場之后,僅存的幾家廠商已將主題變成強(qiáng)調(diào)用戶體驗(yàn)這樣的軟指標(biāo)。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/270499.htm

              在的終端展區(qū),原有的SoFIA平臺重新定義為x3系列,其合作伙伴以迅速推出了相應(yīng)的產(chǎn)品被依次擺開。但在這些終端設(shè)備或許只是附屬品,因?yàn)橛^眾的目光早已被旁邊展示的各種酷炫新技術(shù),以及后所能支持的各種創(chuàng)新應(yīng)用所吸引。

              展示了一項(xiàng)名為RealSence快照的技術(shù),其可以讓用戶能夠通過觸控改變焦距、進(jìn)行測量以及添加動態(tài)效果和動作,從而實(shí)現(xiàn)深度傳感照片功能。

              稱,接下來RealSense 3D攝像頭將在2015年下半年用于平板電腦,其能夠讓消費(fèi)者以3D效果拍攝物體、人物和風(fēng)景等,通過即時(shí)維度、3D視頻拍攝、背景減除和高級圖片編輯,來增強(qiáng)攝影功能。

              在新品發(fā)布會上,英特爾CEO科再奇宣布,要賦予通信設(shè)備以更強(qiáng)的計(jì)算能力。所謂計(jì)算能力,其最終通過開發(fā)者的發(fā)布的應(yīng)用得以體現(xiàn)。

              芯片公司的高管們已經(jīng)充分意識到了這種變化。聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理朱尚祖告訴騰訊科技,對處理器性能的追逐差不多要停下來了,接下來不論是拍照,還是影音的體驗(yàn),要不斷給消費(fèi)者新的升級感受。

              高通產(chǎn)品管理高級副總裁Raj Talluri則更是親身演示了智能手機(jī)攝像頭功能,包括如何識別其所拍攝場景處于室內(nèi)或室外、判斷拍攝對象的類別(人物、建筑、風(fēng)景等),并據(jù)此調(diào)整相機(jī)設(shè)置。

              2015進(jìn)入全面競爭

              相比幾年前芯片廠商之間的“核數(shù)大戰(zhàn)”,GfK中國分析師武曉峰表示,主要芯片廠商的競爭已經(jīng)從單一產(chǎn)品的競爭演變?yōu)槿蛐缘娜?、全產(chǎn)品線、全生態(tài)系統(tǒng)競爭。

              也就是說,接下來的智能手機(jī)市場,對CPU芯片的基本參數(shù),如主頻的對比對比已經(jīng)失去了意義。手機(jī)廠商的生存壓力則來自于其所能為用戶提供的體驗(yàn)是否足夠豐富,以及產(chǎn)品整體的性能。

              武曉峰告訴騰訊科技,手機(jī)產(chǎn)品集成化和品牌競爭白熱化,驅(qū)動上游產(chǎn)業(yè)鏈集中度全面提高,芯片廠商也進(jìn)入全面競爭階段。

              目前來看,英特爾和中國芯片廠商的合作解決了產(chǎn)品技術(shù)和商業(yè)模式結(jié)合的問題,通過中國芯片廠商的市場經(jīng)驗(yàn)和市場資源在低價(jià)位芯片市場切入,在全球范圍內(nèi)乘著中低端智能手機(jī)市場增長的機(jī)遇與ARM陣營展開競爭。

              聯(lián)發(fā)科則通過發(fā)布支持CDM制式的系統(tǒng)級芯片解決了此前在這一領(lǐng)域的短板。其全模化、全球化、品牌化,與高通展開更為全面競爭。有國產(chǎn)手機(jī)廠商負(fù)責(zé)人表示,因?yàn)楦咄ㄔ庥龇磯艛嗾{(diào)查后續(xù)影響的不確定性,其希望引入其他芯片供應(yīng)商以保證生產(chǎn)的順利進(jìn)行。這也就意味著,聯(lián)發(fā)科2015年在4G和中高端的市場份額有望持續(xù)提高。

              但幾乎所有受訪者都表示,高通仍將可以依托在全球范圍內(nèi)的規(guī)模效應(yīng),在中低端市場豐富產(chǎn)品系列推動市場的發(fā)展。不過,在中高端市場,三星、華為等廠商自有芯片的不斷投入,以及聯(lián)發(fā)科向中高端市場的發(fā)力初見成效,高通也面臨全面的競爭壓力。

              增長放緩促使轉(zhuǎn)型

              但市場仍發(fā)生了巨大改變,其原因是智能手機(jī)增速放緩。瑞士信貸最近發(fā)布的研究報(bào)告顯示,全球智能手機(jī)出貨量在2014年實(shí)現(xiàn)27%的增長后,預(yù)計(jì)2015年將放緩至20%,2016年為14%。其中,售價(jià)超過500美元的高端市場已經(jīng)基本飽和。在全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈最集中的中國市場,這樣的信號其實(shí)早在2014年初就已經(jīng)釋放。

              為了刺激市場一些廠商開始游說稱,用戶的需求仍急待開發(fā)。從市場表現(xiàn)來看,一方面,的確有功能機(jī)市場需要轉(zhuǎn)變;另一方面,新的體驗(yàn)更新會促使用戶產(chǎn)生換機(jī)需求,瑞士信貸報(bào)告稱,換機(jī)需求銷量有望占到2015年總出貨量的56%。

              與此同時(shí),芯片廠商正在積極尋找新的市場空間。具體的表現(xiàn)是,主流芯片廠商開始全面布局,競爭的焦點(diǎn)很快在智能汽車、智能家居、可穿戴市場以及等領(lǐng)域之間轉(zhuǎn)移。一位芯片廠商的高層更是直接地告訴騰訊科技,資本市場需要新的故事。

              高通在MWC上宣布在其汽車解決方案中增加了新的4G LTE調(diào)制解調(diào)器,以支持汽車行業(yè)所有市場層級的連接。高通技術(shù)業(yè)務(wù)拓展高級副總裁Kanwalinder Singh表示,消費(fèi)者期望包括他們的汽車在內(nèi)的所有其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都能提供同樣的體驗(yàn)。

              在英特爾的展臺,一個(gè)名為“Open Interconnect Consortion(OIC)”的開放互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟展示了其最新的成果。該聯(lián)合體由英特爾、聯(lián)發(fā)科、三星、博通等公司著手建立,旨在提高設(shè)備的互操作性確定組成的數(shù)十億設(shè)備的連接性要求標(biāo)準(zhǔn)。

              高通則參與了另一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟AllSeen,并且其已將AllJoyn(采用Apache和BSD許可協(xié)議)捐贈給了該組織。

              埃森哲數(shù)字技術(shù)服務(wù)大中華區(qū)董事總經(jīng)理吳立能稱,這將對未來的商業(yè)競爭環(huán)境產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

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