DIGITIMES Research觀察WiGig晶片市場，推估2015年下半年，將可見WiGig技術(shù)及晶片運用于高階智慧型手機上，而能先行供貨的晶片商估為高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、松下(Panasonic)、英特爾(Intel)、Nitero等，三星則可能透過技術(shù)授權(quán)生產(chǎn)自家手機用的WiGig晶片。

　　博通于CES 2014上實機展示過WiGig晶片，而高通為了進一步掌握WiGig技術(shù)，于2014年7月購并Wilocity，而后在CES 2015上實機展示晶片，Nitero于2014年7月宣布成功研發(fā)該公司第一顆WiGig晶片，同年10月三星也宣布成功研發(fā)60GHz Wi-Fi技術(shù)，即WiGig技術(shù)。

　　雖然Wi-Fi聯(lián)盟宣布再次延后WiGig認證啟動時間，但由于Wi-Fi晶片長期以更高速率為銷售訴求，在11ac標準底定后，接續(xù)在11ac之后的11ax標準，必須到2019年才能完成，在此之前，業(yè)界可能將銷售延續(xù)動能寄望于WiGig。

　　WiGig晶片市場估逐步啟動，因此DIGITIMES Research觀察，在WiGig的14家原始董事成員中，逐一研判先行投入WiGig市場的可能性，同時也觀察未在董事成員之列的其他業(yè)界動向，從而推測出首波WiGig商機的主要晶片商，對有意掌握WiGig商機的系統(tǒng)商、軟體商而言，尤須對此關(guān)注。