據(jù)韓聯(lián)社引述消息人士表示，中國(guó)規(guī)模最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際(SMIC)擬并購(gòu)韓國(guó)規(guī)模最大的半導(dǎo)體代工廠東部高科(Dongbu HiTek)。分析認(rèn)為，此舉可能為競(jìng)爭(zhēng)激烈的晶片市場(chǎng)帶來改變。

　　該報(bào)導(dǎo)引述韓國(guó)開發(fā)銀行一名官員表示，該行正在和中芯國(guó)際洽談，中芯國(guó)際有意收購(gòu)東部高科。不過，該官員同時(shí)表示，與中芯國(guó)際的洽談僅是初步階段，對(duì)于諸如價(jià)格之類的細(xì)節(jié)，雙方還沒有交換意見。此外，該官員表示，東部高科尚未舉行公開招標(biāo)，目前尋求簽署私人合約。

　　韓聯(lián)社去年8月報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)東部集團(tuán)(Dongbu Gruop)爆發(fā)財(cái)務(wù)危機(jī)，打算出售旗下東部高科籌資，當(dāng)時(shí)便有中國(guó)業(yè)者積極表達(dá)收購(gòu)意愿。

　　中國(guó)目前是全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)，大力發(fā)展本土半導(dǎo)體企業(yè)已上升為國(guó)家戰(zhàn)略。中芯國(guó)際日前受到中國(guó)官方“集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”入股，股份超過10%，成為中芯國(guó)際第2大股東，發(fā)展資金雄厚。

　　除此次傳出有意收購(gòu)東部高科，中芯國(guó)際去年底亦和江蘇長(zhǎng)電、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合出資6.5億美元合組控股公司，并購(gòu)新加坡封測(cè)大廠星科金朋(STATS ChipPAC)。

　　中芯國(guó)際日前發(fā)布2014財(cái)年第4季財(cái)報(bào)，營(yíng)收為4.859億美元，利潤(rùn)則為2,840萬(wàn)美元，幾乎較去年同期利潤(rùn)成長(zhǎng)1倍，年增率達(dá)93.2%。中芯國(guó)際預(yù)估2015財(cái)年第1季，營(yíng)收季增率將達(dá)2～5%。