晶心科技市場及服務部協(xié)理賴俊澤認為，除了低功耗IP核心之外，Sensor Hub的IP還要具備易整合的開發(fā)環(huán)境以及客制化指令集等特色。以晶心科技的E801系列為例，該產(chǎn)品除可支援復雜的感測資料運算之外，最大特色即是具備安謀國際(ARM)及其他IP大廠所沒有的客制化指令集服務。

　　賴俊澤指出，過去有提供客制化指令集服務的IP廠商，后來多碰到周邊開發(fā)環(huán)境支援不足，反而增加設計負擔的窘境，因而紛紛暫停提供此類服務;而晶心科技則是“站在巨人的肩膀上看世界”，推出客制化指令集的同時，也汲取先進者的經(jīng)驗，同步優(yōu)化指令集周邊的開發(fā)環(huán)境，并提供客戶完整產(chǎn)品開發(fā)資源，讓晶片開發(fā)商除了能設計出超低功耗的Sensor Hub方案外，亦能借助開放的指令集設定，開發(fā)出各式各樣客制化的Sensor Hub元件。

　　值得注意的是，雖然目前Sensor Hub皆以單一核心為主，但近期恩智浦(NXP)已推出非對稱雙核心的Sensor Hub概念，強攻穿戴式、物聯(lián)網(wǎng)裝置市場。

　　據(jù)了解，恩智浦新推出的相關系列產(chǎn)品，其非對稱雙核心架構可使處于工作狀態(tài)下的MCU降低耗能，如開發(fā)人員可使用每單位兆赫電流為55μA/MHz的 Cortex-M0+核心處理器，來完成感測器資料的獲取、整合及外部通訊等任務;當MCU須以更快的速度執(zhí)行如融合動作感測器等復雜且密集的數(shù)學演算時，即可切換至每單位兆赫電流為100μA/MHz的Cortex-M4F核心處理器，進而優(yōu)化MCU效能，并節(jié)省能源(圖4)。

　　圖4　非對稱雙核心Sensor Hub配置示意圖　資料來源：恩智浦

　　賴俊澤認為，非對稱雙核心確實有助于進一步降低Sensor Hub功耗，這種設計方式也為其他業(yè)者指引另一條道路，未來可望形成另一種設計風潮(圖5)。

　　圖5　非對稱雙核心Sensor Hub可大幅提升效能并減少電力消耗?！≠Y料來源：恩智浦

　　值得注意的是，MCU并非唯一能提供低功耗Sensor Hub的解方，業(yè)界還有許多以超低功耗為訴求的Sensor Hub產(chǎn)品形式，如現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)或是客戶特定標準產(chǎn)品(CSSP)等。

　　據(jù)悉，CSSP的超低功耗Sensor Hub能以低于1毫瓦(mW)的功耗運作，系MCU方案的三十分之一，因此該方案未來在穿戴式電子市場亦極具發(fā)展?jié)摿?圖6)。

　　圖6　超低功耗CSSP Sensor Hub功能區(qū)塊、外部應用示意圖　資料來源：QuickLogic

　　此外，MEMS晶片商亦積極研擬整合MEMS感測器、微型且低功耗的Sensor Hub方案。

　　百里博透露，Bosch Sensortec日前即將整合加速度計、陀螺儀、磁力計的九軸慣性量測單元，與預先編碼的微控制器整合，可執(zhí)行完整的數(shù)據(jù)融合與校正，這也是市面上首見真正的隨插即用(Plug and Play)九軸感測器數(shù)據(jù)融合模組。

　　整合度躍進　Sensor Hub邁向微型智慧系統(tǒng)

　　Sensor Hub的另一個發(fā)展趨勢，則是整合度將更上一層樓。為了完善穿戴式裝置感測應用開發(fā)環(huán)境，Sensor Hub供應商正積極攜手MEMS感測器及通訊晶片廠商，打造高整合度的Sensor Hub平臺，進而實現(xiàn)微型智慧系統(tǒng)(Small Smart System)的愿景。

　　圖7　QuickLogic總裁暨執(zhí)行長Andrew J. Pease預估，高整合度的Sensor Hub將更趨重要，以加速中低價穿戴式產(chǎn)品的開發(fā)并降低其研發(fā)成本。

　　QuickLogic 總裁暨執(zhí)行長Andrew J. Pease(圖7)表示，預估至2015年時，價格區(qū)間位于100?250美元，且沒有高階顯示螢幕的中低價穿戴式裝置，如智慧型手環(huán)等，也可望大量采用 Sensor Hub;因此，如何加速中低價穿戴式產(chǎn)品的開發(fā)并降低其研發(fā)成本，就成了一個重要的課題。

　　有鑒于此，Sensor Hub解決方案開發(fā)商除了將MEMS感測器與Sensor Hub整合在一起外，也開始將無線射頻(RF)方案納入，以進一步降低其功耗及占位面積;隨著平臺整合度提高，Sensor Hub就成了一個不僅有控制中樞，同時也具備感測能力以及與外界溝通能力的微型智慧系統(tǒng)。

　　以CSSP業(yè)者QuickLogic為例，該公司日前即發(fā)表一款整合藍牙低功耗(BLE)技術的穿戴式Sensor Hub開發(fā)套件--TAG-N。該開發(fā)套件采用QuickLogic的ArcticLink3 S2超低功耗Sensor Hub、QuickLogic所開發(fā)的演算法，以及直接連接至Nordic半導體的多協(xié)議開發(fā)套件--nRF51 DK，以讓開發(fā)商能在nRF51822系統(tǒng)單晶片(SoC)上進行無線開發(fā)。

　　Pease指出，在Sensor Hub應用平臺中納入聯(lián)網(wǎng)方案，能提升穿戴式裝置與外界通訊的能力，使感測資料更能即時地被處理及傳輸;因此該平臺非常適合需要快速原型設計的穿戴式裝置開發(fā)商。

　　另一方面，MEMS感測器大廠意法半導體(ST)則是提出異質整合的Sensor Hub產(chǎn)品概念。事實上，意法半導體已采用系統(tǒng)級封裝(SiP)等先進微型封裝技術，開發(fā)出高整合度的解決方案，其整合三軸的加速度計、藍牙 (Bluetooth)晶片及微控制器，體積僅10立方毫米，該公司更號稱其為全世界最小的微型智慧系統(tǒng)。

　　綜上所述，可發(fā)現(xiàn)MEMS感測器及Sensor Hub的功耗、整合度，將是穿戴式裝置在開發(fā)過程中的重要考量;而隨著IP廠及晶片商爭相推出符合市場需求的解決方案，未來穿戴式裝置感測系統(tǒng)的功耗表現(xiàn)將會更加理想，可望滿足消費者對于穿戴式裝置電池續(xù)航力的期待。