聯(lián)發(fā)科(2454)傳出今年將推6款晶片，其中最引起市場關注，聯(lián)發(fā)科預計在第4季推出網速可飆贏高通的20奈米8核心的Cat.6單晶片，另外，聯(lián)發(fā)科也將于第2季推出主流4G版8核心以及基本4G板4核心系統(tǒng)單晶片，全力搶攻4G市場。

　　最引起市場關注的是，聯(lián)發(fā)科預計在第4季推出的20奈米8核心的Cat.6單晶片，為第一款64位LTECat全網通單晶片，采用20奈米先進制程，號稱網速可飆贏競爭對手高通，成為今年聯(lián)發(fā)科的殺手級產品。

　　據(jù)了解，高通20奈米高階晶片S810，采8核心64位元處理，因產生過熱問題需進行改版，由于聯(lián)發(fā)科推8核心產品時間較久，在處理過熱甚至耗能技術方面也較有經驗。

　　據(jù)半導體產業(yè)人士透露，據(jù)傳高通S810改版主要采降速方式解決過熱問題，雖然速度上仍然可保持沖上最高速率，不過實際測速達到高規(guī)之后，也會跟著發(fā)生降速問題。

　　依照聯(lián)發(fā)科日前曝光的產品藍圖來看，年底前將朝向20奈米制程方向挺進，此外，聯(lián)發(fā)科也將于2月6日在北京舉辦支援全模CDMA(分碼多工存取)網路8核心晶片MT6753，以及4核心晶片MT6735新品發(fā)表會。

　　市場研判，聯(lián)發(fā)科這次提前內部大約1個季度，搶先發(fā)表新款晶片組，主要策略要在高通20奈米制程立足尚未穩(wěn)定之際，直搗對方中軍陣地，取得后發(fā)先至的重要一役。