斷開(kāi)各種連接器，取下主板。

　　回到中框，用鑷子取下?lián)P聲器和聽(tīng)筒，注意，A5的揚(yáng)聲器和聽(tīng)筒帶有兩個(gè)細(xì)小的軟排線觸點(diǎn)，用粘膠粘在中框上。用撬棍翹起電池一側(cè)就可可取下電池，最后用鑷子小心取下USB小板和壓在揚(yáng)聲器下面的音量控制和副麥克風(fēng)小板，在取USB小板的時(shí)候要當(dāng)心，小板底部?jī)蓚?cè)有兩個(gè)觸控排線方向貼在中框背面。

　　取下電池、揚(yáng)聲器等小器件house，GALAXY A5基本已經(jīng)拆完了。接下來(lái)主要看看主板：

　　打開(kāi)主板上的屏蔽罩讓我們看看主板上有些什么芯片吧。首先是主板的正面，從左至右分別是來(lái)自夏普的GP2A25的光線感應(yīng)和距離感應(yīng)器;三個(gè)接口分別連接500萬(wàn)前置攝像頭，顯示屏和1300萬(wàn)后置攝像頭;接口旁的是來(lái)自三星自家的2GB運(yùn)存和16GB閃存空間的內(nèi)存芯片，型號(hào)為KMR310001M-B611;緊挨著內(nèi)存芯片的就是A5的心臟來(lái)自高通驍龍410的64位處理器MSM8916;在兩個(gè)SIM卡槽之間，比較大的一顆芯片是來(lái)自與AVAGO的A9374140低噪聲功率放大器;上面一顆是來(lái)自SKYWORKS的SKY7006天線開(kāi)關(guān)芯片。

　　主板背面主要有高通的WCN3660B WiFi、藍(lán)牙、FM和GPS集合芯片;高通的PM8916電源管理芯片;來(lái)自于BOSCH的BMC150三軸加速度計(jì)和三軸電子羅盤;高通的WTR1605LLTE射頻芯片;兩顆來(lái)自Murata的天線開(kāi)關(guān)集成芯片;一顆來(lái)自RFMD的RF7459A的四波段GSM/WCDMA功率放大器;一顆來(lái)自Silicon Mitus公司的型號(hào)為SM5502的USB智能開(kāi)關(guān)芯片。

　　老規(guī)矩，最后的全家福。

　　總結(jié)：三星GALAXY A5整體保持了三星一貫的作風(fēng)，手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊，但不雜亂，拆解簡(jiǎn)單，后期維修保養(yǎng)比較方便。