這份路線圖，引起集微網關注的最重要的一點不是 LTE Cat.6的推進，而是 20nm 制程技術的跟進。去年 7 月在聯(lián)發(fā)科 MT6595 的媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科相關負責人已經暗示 2015 年將推出支持 LTE Cat.6 的芯片平臺，但對于 20nm 制程技術的推進并未說明。據臺灣經濟日報消息顯示，近期針對 Android、Android TV、Android Wear 等平臺推出多款處理器產品之后，聯(lián)發(fā)科總經理謝清江透露 2015 年將從現(xiàn)有 28nm 制程技術進展到 20nm。從路線圖上可以清晰的看到，MT67XX 系列處理器采用 20nm 制程技術，加入全新八核、64 位元架構。

　　目前，高通的高端處理器產品已經全線轉入 20nm 制程，華為海思更越過 20nm 直接搶入 16nm 制程。當然，兩家企業(yè)對于先進制程的追趕，有著截然不同的目的。前者在于技術的領先性，對整個手機芯片行業(yè)的領導作用，利用制程技術在提高性能的同時降低功耗，而后者自身在通信市場有著大量的需求，滿足自身對芯片的需求即可，無需考慮大眾市場的表現(xiàn)。但對于聯(lián)發(fā)科來說卻截然不同，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部產品規(guī)劃總監(jiān)李彥輯博士曾表示，聯(lián)發(fā)科更在乎大陸三大運營商政策的跟進，以迎合大部分市場的用戶需求。

　　中國移動集團董事長奚國華公開表示，2014 年內將建設完成 70 萬 4G 基站，計劃 2015年底將 4G 基站的建設數(shù)量增至 100 萬個，進一步提高 4G 信號覆蓋。中國聯(lián)通半年報披露的 4G 基站數(shù)據在 10 萬左右，2014 年計劃建設 18 萬個 FDD 基站，2015 年再建設 15 萬個 FDD基站。中國電信 4G 基站約 9 萬個，計劃 2015 年在100～120個城市做 4G 厚覆蓋，其余城市薄覆蓋。中國電信和中國聯(lián)通已申請第三批 TDD/FDD 混合組網 4G 試驗，計劃新增 237 個城市。從 3G 到 4G，移動網絡的峰值下載速度從 42Mbps 提升到 100Mbps、150Mbps，大陸 LTE 網絡主要都是 LTE Cat.4，全球大部分國家的 LTE 網絡也是 LTE Cat.4，只有俄羅斯和韓國 LTE 網絡支持 LTE Cat.6，這也是聯(lián)發(fā)科并未全力推進 LTE Cat.6 技術平臺的主要原因。

　　另外，隨著制程工藝技術的推進，整個研發(fā)資金的投入將大幅度提升，20nm 制程工藝的流片費用必然大大超過 28nm，晶圓廠制程技術良率的提升，工藝的成熟度也是必要的考慮因素。目前整個大陸 4G 市場，對于支持 4G 全模產品的需求度遠高于制程工藝的追求，以聯(lián)發(fā)科服務超級中端的理念看，當然在 2015 年首先推出支持 CDMA 制式的 SoC 更為關鍵，集微網剛剛收到 2 月 6 日聯(lián)發(fā)科即將在北京舉辦的 MT6753 和 MT6735 的新品發(fā)布會邀請，這比路程表中的時間表整整提前了一個季度。

　　當然，最近高通在驍龍 810 和 615 處理器平臺上遇到了一些設計問題，不知道是否與 20nm 制程技術或者支持 64 位處理器有關?也許聯(lián)發(fā)科會遇到同樣的問題，希望聯(lián)發(fā)科能夠順利推出 MT67XX 系列處理器產品。