2014 中國封裝廠產(chǎn)能擴(kuò)充幅度(YoY)

　　資料來源：LEDinside《金級會(huì)員報(bào)告》

　　2014中國芯片廠產(chǎn)能擴(kuò)充幅度(YoY)

　　資料來源：LEDinside《金級會(huì)員報(bào)告》

　　雖然整體芯片行業(yè)不宜悲觀，不過微觀角度看，不同企業(yè)之間仍然會(huì)有所區(qū)別。在三安及其封裝客戶構(gòu)成的供需結(jié)構(gòu)中，供給相對集中，需求分散，因此三安會(huì)具有較強(qiáng)的供給定價(jià)能力。因此作為三安客戶的封裝廠需要更分散的供給結(jié)構(gòu)，由此保障供應(yīng)鏈的安全。

　　而在多家芯片企業(yè)與木林森構(gòu)成的供需結(jié)構(gòu)中，需求集中，供給分散，因此木林森具有更強(qiáng)的需求定價(jià)能力。作為木林森供應(yīng)商的芯片企業(yè)，亟需發(fā)展更多的木林森之外的客戶，建立更加平衡的客戶結(jié)構(gòu)，避免對單一客戶的過度依賴從而增加了經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)。