“隨著這次合并成為可能，以及國內封測技術的快速發(fā)展，封測業(yè)將是我國集成電路產(chǎn)業(yè)最有希望也最有可能接近國際先進水平的突破口。”國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于燮康向《中國電子報》記者表示。

　　12月23日，長電科技發(fā)布公告，與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱大基金)與芯電上海(中芯國際子公司)共同出資6.5億美元，收購全球第四大半導體封裝測試企業(yè)——新加坡封測大廠星科金朋(STATS ChipPAC)。

　　于燮康認為，大基金出手參與本次收購，有利于封裝測試業(yè)投資結構進一步優(yōu)化，促進產(chǎn)業(yè)結構的升級，有利于消除企業(yè)高負債率。借這次項目，大基金也能夠完善投資方式，尋找到基金公司與企業(yè)之間的平衡點，真正體現(xiàn)出“以企業(yè)為主體，市場化運作”思路。

　　缺少資金 大基金雪中送炭

　　“如果沒有大基金的支持，長電科技想要跨越國際、以小博大地收購星科金朋，基本是很難實現(xiàn)的。”Gartner研究總監(jiān)盛陵海向《中國電子報》記者強調了大基金參與的重要性。

　　事實上，早在6個月前，因終端市場疲軟導致業(yè)績表現(xiàn)不佳的星科金朋，剛被其控股股東——新加坡主權投資基金淡馬錫控股集團(Temasek)掛牌出售的時候，長電科技便參與了第一輪出價競標。

　　這是一個收購的好時機。雖然在全球封測行業(yè)位居第四，但從2011年開始，星科金朋的營收規(guī)模便逐年下降，2013年一年就虧損了約4151萬美元。其股價也持續(xù)下跌，與2007年淡馬錫控股集團以16億美元大幅增持持股比例至83.8%時約25億美元(約155億元人民幣)的市值相比，截至11月4日，新科金朋約60.62億元的市值縮水了近6成。

　　長電科技是國內集成電路封裝測試的龍頭企業(yè)。2013年長電科技收入8.5億美元，排名全球第六。但不管從體量上，還是技術層面上看，與全球排名前5位的大型封裝和測試企業(yè)相比，都是有很大差距的。如果完成收購，長電科技可以獲得星科金朋的晶圓級封裝和3D封裝等先進技術。急于脫手虧損星科金朋的淡馬錫，和第一輪競標就開出3成溢價的長電科技一拍即合。

　　“通過收購的方式，實現(xiàn)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》(以下簡稱《綱要》)所提到的縮小差距、達到國際先進水平的階段性發(fā)展目標，是一個比較快捷和實際的方法。如果只是依靠自己研發(fā)技術，需要相當長的研發(fā)周期。”盛陵海向記者解釋了長電科技急于參與并購的原因。

　　然而，小魚吃大魚的“蛇吞象”式收購并不那么簡單。11月6日，長電科技開始與星科金朋進行排他性談判，宣布要以7.8億美元的價格并購星科金朋。但僅憑“囊中羞澀”的長電科技自己，很難籌到收購星科金朋所需的所有資金。

　　根據(jù)長電科技2014年三季報，加上定向增發(fā)募集到的11.86億元，長電科技總貨幣資金只有26.47億元，遠遠達不到7.8億美元(約47.68億元)的報價。加上星科金朋內部管理層方面的阻撓，長電科技與星科金朋的獨家協(xié)商二度被延長。最新一次的延長協(xié)商時間，是到12月31日下午5時。

　　這一次，為了搶在協(xié)商時間內達成并購，大基金也參與進來。出資1.5億美元參股、1.4億美元貸款，大基金與長電科技、芯電上海簽訂了共同投資協(xié)議，成立控股公司，并在新加坡成立競投公司，共同全力爭取并購。

　　參與并購 海外第一單落地

　　由于協(xié)商時間尚未截止，記者曾多次致電長電科技及大基金，至截稿前仍未能獲得關于本次收購的回復。但這確實是大基金成立以來，首次出手參與中國集成電路企業(yè)對海外公司的并購項目，也標志著國家集成電路基金首批投資正式落地。

　　收購國際公司，除資金困擾外，政治因素的投資限制和核心技術的出口限制等都是國內企業(yè)要面對的復雜問題。而大基金的參與，正能夠以市場化的運作方式，幫助國內公司掃清國際收購的壁壘。

　　從《綱要》提出設立國家產(chǎn)業(yè)基金的伊始，便強調基金實行市場化運作。據(jù)記者了解，《綱要》出臺后，僅用了2個月時間，國開金融、中國煙草、華芯投資、中國移動、中國電子科技、北京亦莊、上海國盛、紫光集團共8家機構就完成了大基金公司的組建。其中華芯投資是國開金融為了管理大基金成立的全新管理平臺，大基金公司保有所有權，國家開發(fā)銀行托管基金。

　　iSuppli半導體首席分析師顧文軍向《中國電子報》記者表示，大基金的出資方包括中央政府代表、集成電路相關央企代表、地方政府出資平臺代表和芯片行業(yè)領軍企業(yè)代表?；旧鲜钦Y金為主，相關央企國企為輔，從而確?；鸬膽?zhàn)略性和長期性。

　　盛陵海表示，大基金的做法就是市場化的。通過投資，幫助企業(yè)順利運營、做大做強、實現(xiàn)效益，然后大基金再退出。它最終都是要實現(xiàn)退出、不斷增值的，要兼顧推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展和獲得經(jīng)濟利益回報。

　　“這次大基金雖然參與收購，但是整個收購一直是由長電科技來操作的。從中可以看出大基金的投資邏輯首先就是以企業(yè)為主體，由企業(yè)承擔大部分風險和利益，大基金做配合。投資方式也很靈活，有股權投資、貸款等，大基金會根據(jù)風險做出符合基金利益的判斷。”顧文軍向記者解釋道。 在本次公告的《共同投資協(xié)議》中，大基金公開了其股權投資方式。在大基金與長電科技簽署的《售股權協(xié)議》、《債轉股協(xié)議》中，也明確了大基金的退出機制：股權投資的年回報率不低于10%、股東貸款利息5年內按照年利率10%計算。

　　“產(chǎn)業(yè)基金的股權投資方式、退出機制，目前都公開和明朗化了。借這次項目，大基金也能夠完善投資方式，尋找到基金公司與企業(yè)之間的平衡點。依據(jù)市場規(guī)則、市場競爭實現(xiàn)效益最大化和效率最優(yōu)化。大基金以這樣的方式參與并購，真正體現(xiàn)出‘以企業(yè)為主體，市場化運作’思路，可以更大地激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，帶動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同可持續(xù)發(fā)展，加快追趕和超越國際先進水平的步伐。”國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于燮康向《中國電子報》記者表示。

　　國際突破 封測業(yè)最有希望

　　大基金本次的參與是理所當然的。雖然是市場化運作，但作為產(chǎn)業(yè)基金，大基金仍然是產(chǎn)業(yè)在前，應該以發(fā)展產(chǎn)業(yè)為主。

　　中國科學院微電子研究所所長葉甜春向《中國電子報》記者表示，大基金要瞄準產(chǎn)業(yè)鏈的各個關鍵環(huán)節(jié)，培育出1～2個龍頭企業(yè)。于燮康也表示同意，國家出臺《綱要》及一系列刺激政策的主要目的，就是在于通過兼并收購等手段促進中國集成電路行業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。要想實現(xiàn)這樣的目標，類似長電科技這種具備規(guī)模效應的大型集成電路企業(yè)，就是大基金首選的扶持對象。

　　就集成電路的封裝測試業(yè)來看，目前我國集成電路封裝測試還存在過于分散、規(guī)模過小，而體量不大的問題。在封測前十大企業(yè)中，內資企業(yè)銷售收入占到35.7%，產(chǎn)業(yè)發(fā)展主導能力較弱。

　　“如果長電科技順利的并購了星科金朋，將為長電科技開拓海外市場，幫助長電科技有效實施‘適度發(fā)展傳統(tǒng)封裝，重點發(fā)展高端封裝，加快發(fā)展特色封裝’的產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略。長電也將躋身全球前四大、甚至有可能躋身前三大封測企業(yè)。”于燮康向記者解釋。

　　而大基金出手參與本次收購，有利于封裝測試業(yè)投資結構進一步優(yōu)化，促進產(chǎn)業(yè)結構的升級，有利于消除企業(yè)高負債率。對于中國的整個集成電路封測產(chǎn)業(yè)來說，先進的量產(chǎn)化技術水平也可以使產(chǎn)業(yè)的價值得到提升、帶動先進封測關鍵材料與裝備的大力發(fā)展、有利于國內封裝測試業(yè)投資結構進一步優(yōu)化，提升國內封測企業(yè)的國際競爭力。

　　“隨著這次合并成為可能，以及國內封測技術的快速發(fā)展，封測業(yè)將是我國集成電路產(chǎn)業(yè)最有希望也最有可能接近國際先進水平的突破口。”于燮康向記者強調。

　　根據(jù)顧文軍和盛陵海的預測，大基金下一步的投資方向應該主要是在集成電路的生產(chǎn)、先進工藝和設計方面。通過股權投資等方式，幫助國內企業(yè)擴張、增加產(chǎn)能、引進先進技術。利用大基金領頭羊的指向性作用，讓整個半導體的資本市場活躍起來。