12月31日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，預(yù)計(jì)會在明年隨新一代iPhone一同發(fā)布的蘋果A9處理器，如今已成為三星、臺積電甚至Global Foundries(后簡稱GF)等一線晶圓廠商奮力爭搶的“香餑餑”。不過究竟誰最終能拿下最大訂單合同，華爾街分析師們似乎有不同看法。

　　市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Summit Research分析師Srini Sundarajan周二援引知情人士消息稱，在蘋果A9處理器的代工訂單爭奪戰(zhàn)中，三星目前走在了臺積電前面。前者新工藝制程的測試樣品呈現(xiàn)出“更具優(yōu)勢”的結(jié)果，不過畢竟也還只是早期抽樣階段，待量產(chǎn)時(shí)則可能會有所不同。

　　此外該分析師還指出，GF也將“參與”蘋果處理器的生產(chǎn)。但考慮到蘋果最大的興趣是將部分生產(chǎn)遷移至美國本土，而鑒于藍(lán)寶石供應(yīng)商GT Advanced Technologies的前車之鑒，GF則不太可能會以一個(gè)“直接競爭對手”的角色參與到三星和臺積電的角逐中。

　　同樣是在本周，臺灣《臺北時(shí)報(bào)》發(fā)布消息稱，臺積電才是最有可能拿下蘋果A9大單的晶圓廠商。該報(bào)總監(jiān)Chris Hung表示，早期的A9芯片試產(chǎn)結(jié)果顯示，臺積電才擁有更高的良品率。

　　Hung認(rèn)為，三星仍然可能會獲得一部分A9生產(chǎn)訂單，因?yàn)樘O果通常會希望通過分散供貨商來降低潛在的供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。

　　三星目前試產(chǎn)蘋果A9處理器所用的工藝技術(shù)為14nm FinFET，而臺積電方面則采用16nm FinFET+。