結(jié)合IBM半導(dǎo)體專利　格羅方德戰(zhàn)力大增

　　IBM半導(dǎo)體技術(shù)部門收歸格羅方德后，由于格羅方德在晶圓代工領(lǐng)域占有重要的地位，目前市占已為全球第二，再加上IBM產(chǎn)能，未來(lái)是否能夠改變?nèi)?a class="contentlabel" href="http://www.biyoush.com/news/listbylabel/label/晶圓">晶圓代工的版圖，值得討論及觀察。2013年晶圓代工排名如表3所示，第一名為臺(tái)積電，市占46.3%，格羅方德再加上IBM，市占則為11.1%，合并之后不論在市占、營(yíng)收等方面依舊難以撼動(dòng)臺(tái)積電。但筆者相信，格羅方德愿意與IBM結(jié)合，所覬覦的絕不是IBM IC制造的產(chǎn)能，或是對(duì)自家公司市占的提升，而是IBM的專利與研發(fā)能力。

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　　以目前立體鰭式電晶體(3D-FinFET)研發(fā)為例，即可窺探出IBM的研發(fā)能量。為解決過(guò)去平面式電晶體漏電流的問(wèn)題，發(fā)展出立體式的電晶體結(jié)構(gòu)，F(xiàn)inFET(英特爾(Intel)稱之為Tri-Gate)。目前全球在FinFET設(shè)計(jì)與制程技術(shù)開(kāi)發(fā)的競(jìng)爭(zhēng)中，英特爾仍為領(lǐng)導(dǎo)廠商，而至今可與英特爾一較高下的，非IBM莫屬。

　　IBM與英特爾制程技術(shù)上最大的差異，則是使用絕緣層覆矽(Silicon On Insulator, SOI)基板，雖然SOI基板較英特爾所使用的塊狀基板(Bulk Substrate)成本高出許多，但SOI可大幅減少制程步驟，以及降低操作電壓達(dá)到低功耗晶片的制作效益。 由此可知，IBM所具有的研發(fā)能力不可小覷，關(guān)于英特爾與IBM的FinFET電晶體剖面圖比較如圖2所示，目前兩種不同的基板各有優(yōu)缺點(diǎn)，誰(shuí)可勝出，仍需要時(shí)間以及市場(chǎng)上的驗(yàn)證。

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　　圖2　IBM的SOI基板(左)與英特爾的14奈米(右) FinFET切面圖比較

　　另外值得一提的是格羅方德藉由這一樁合并案，將具有優(yōu)先使用IBM與位于美國(guó)紐約州Albany奈米科學(xué)暨工程學(xué)院(Colleges of Nanoscale Science and Engineering, CNSE)共同研發(fā)專案結(jié)果的權(quán)利，其中令人矚目的是IBM將與CNSE共同開(kāi)發(fā)的下世代微影技術(shù)。

　　那么在兩家不同企業(yè)技術(shù)整合方面，目前格羅方德14奈米FinFET制程技術(shù)的主要來(lái)源為三星電子(Samsung Electronics)，未來(lái)IBM與格羅方德在FinFET技術(shù)的發(fā)展方向應(yīng)該會(huì)朝向于支援與整合三星電子的技術(shù)，一加一是否大于二?仍有待后續(xù)觀察。

　　但一切事情真會(huì)如此的順利?格羅方德可同時(shí)取得眾多且強(qiáng)有力的專利權(quán)，再加上產(chǎn)能的挹注，卻無(wú)任何的阻礙或是門檻嗎?想當(dāng)然耳，事實(shí)絕不會(huì)如此的順利。不同公司合并，最大的鴻溝為企業(yè)文化差異如何融合。

　　過(guò)去歷史上，許多重大合并案的失敗原因，皆是來(lái)自于企業(yè)文化上協(xié)調(diào)不順利，導(dǎo)致無(wú)法發(fā)揮兩者結(jié)合的最大綜效，因此這次格羅方德是否可以順利融合IBM的技術(shù)與人才，相信將會(huì)是接下來(lái)發(fā)展的最大考驗(yàn)。

　　文化融合問(wèn)題待解　新半導(dǎo)體巨人猶未可知

　　IBM曾為半導(dǎo)體科技發(fā)展的一方霸主，雖然目前仍有許多研發(fā)成果與技術(shù)引領(lǐng)全球，但由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需具有規(guī)模經(jīng)濟(jì)且不斷投資先進(jìn)制程、產(chǎn)能的特性，IBM半導(dǎo)體事業(yè)群在此方面落后于其他競(jìng)爭(zhēng)廠商許多，并于2013年時(shí)虧損擴(kuò)大至7億美元，故IBM急欲脫手半導(dǎo)體事業(yè)群。

　　此消息一傳出，各大半導(dǎo)體廠商如臺(tái)積電、格羅方德等廠商躍躍欲試，心中盤算著接收IBM眾多先進(jìn)技術(shù)與專利的同時(shí)，亦必須接收虧損不小的生產(chǎn)工廠，這樣的條件對(duì)自家企業(yè)未來(lái)發(fā)展是否有利?最后則由IBM附帶15億美元的條件，將半導(dǎo)體事業(yè)群與微電子業(yè)務(wù)交付予格羅方德，達(dá)成初步協(xié)議(因未來(lái)合并仍需美國(guó)與各國(guó)主管機(jī)關(guān)的同意)。

　　未來(lái)IBM將會(huì)以科技、商業(yè)與軟體服務(wù)等為公司主要業(yè)務(wù)，加速脫離硬體的制造生產(chǎn)。技術(shù)發(fā)展方面，則以新技術(shù)與新材料為發(fā)展方向，相信未來(lái)在科技研發(fā)的道路上仍舊可以看到IBM的影子。

　　格羅方德與IBM的合并未來(lái)對(duì)臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)是否會(huì)造成影響，最大的觀察重點(diǎn)應(yīng)該是在這兩家企業(yè)文化的融合是否順利。過(guò)去失敗的企業(yè)合并個(gè)案，大部分顯示出企業(yè)文化上的協(xié)調(diào)與融合不順利。臺(tái)灣必須持續(xù)關(guān)注未來(lái)發(fā)展并及早作出因應(yīng)措施。

　　一顆巨星的殞落，或許代表著新星的興起，未來(lái)IBM在沒(méi)有硬體制造的包袱之下，是否可全心致力于技術(shù)、材料等創(chuàng)新，再一次引領(lǐng)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，就讓我們拭目以待。