由圖3可以看出，加金絲不加補(bǔ)償，系統(tǒng)級(jí)聯(lián)性能有相當(dāng)大的下降，增益約下降2~3dB,輸入、輸出駐波由1.6惡化到2.3。因此，在組件設(shè)計(jì)中加入補(bǔ)償電路是十分必要的。

　　圖3 X波段T/R組件接收通道在考慮金絲0.4mm長(zhǎng)度前后系統(tǒng)級(jí)聯(lián)性能(粗線為加金絲后，細(xì)線是加金絲前)

　　3 補(bǔ)償電路仿真分析

　　金絲的電路模型可等效為電感，在T/R組件微波信號(hào)通路上可等效為一系列串聯(lián)電感。消除電感的影響，通常的方法是采用等效電容補(bǔ)償?shù)姆椒?，在LTCC基板上以圖4所示的電路結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)，其等效電路模型如圖5所示。

　　圖4 LTCC微帶補(bǔ)償電路

　　圖5 補(bǔ)償電路等效模型

　　仿真系統(tǒng)采用組件接收通道為基礎(chǔ)，建立仿真系統(tǒng)模型，級(jí)聯(lián)系統(tǒng)框圖如圖6所示，系統(tǒng)包括限幅器、低噪聲放大器、衰減器、開(kāi)關(guān)、移相器。加入補(bǔ)償電路后系統(tǒng)仿真結(jié)果如圖7所示。

　　圖6 仿真系統(tǒng)級(jí)聯(lián)框圖