移動應用處理器(AP)大廠高通(Qualcomm)，新一代AP上市日程仍懸而未決，全球智能型手機制造廠2015年將擴大搭載自制AP。據(jù)Digital Times報導，三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)、華為等手機制造廠，2015年上半新機種將各自搭載非高通AP。

　　全球主要手機廠最高規(guī)格LTE智能型手機，截至2014年底都搭載高通最新Snapdragon晶片。然高通預計2015年上半推出的Snapdragon 810傳出有發(fā)熱等技術性問題，是否可如期推出情況變得不透明。

　　南韓業(yè)者表示，高通正致力讓Snapdragon 810如期上市，但只是枯等風險太高。三星預計2015年3月上市的Galaxy S6(暫名)，考慮全面搭載自主研發(fā)AP Exynos系列產(chǎn)品。

　　三星過去只在部分地區(qū)上市的智能型手機上采用自制AP，大部分仍都使用高通晶片。三星2013年推出的Galaxy S4 LTE-A、Galaxy Note 3等產(chǎn)品雖曾考慮搭載自制AP和數(shù)據(jù)晶片，但因技術性問題，最終仍選擇高通產(chǎn)品。日前推出的Galaxy Note 4，則已成功搭載自家數(shù)據(jù)晶片和AP。

　　報導指出，2015年上半南韓電信業(yè)者將推動3頻聚合(Carrier Aggrigation;CA) LTE服務，三星也正在研發(fā)支援相關服務的AP產(chǎn)品，并將應用在Galaxy S6上。

　　樂金預定2015年第2季推出新一代旗艦機種G4，將一面等待高通Snapdragon 810的消息，一面尋找其他AP替代方案。華為將在2015年2月的移動通訊大會(MWC)中公開新智能型手機，該手機預計將搭載自制AP麒麟(Kirin)系列晶片。

　　此外，預計2015年第1季發(fā)表新作的Sony，因暫難找到AP替代方案，將使用高通舊款Snapdragon 805。

　　因高通的AP晶片是以結合數(shù)據(jù)晶片的單晶片方式供貨，手機制造廠不需另外考慮Wi-Fi、影像處理、音效晶片(audio chipset)等選項。若手機制造廠選擇其他AP方案，就必須一一檢視搭配晶片的效能，如此一來，勢必將影響2015年新一代智能型手機的競爭優(yōu)勢。