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      2014年支持TEE芯片出貨量達(dá)3.66億片

      作者: 時間:2014-12-23 來源:eNet硅谷動力 收藏

        依據(jù)ABI統(tǒng)計報告,在2014年支持可信任執(zhí)行環(huán)境的芯片出貨量大幅提升,在2014年達(dá)3.66億片(其中支持HCE的智能手機出貨量達(dá)2.52億部),這主要得益于處理器內(nèi)置的TrustZone架構(gòu)的普及。的普及將更好的推行基于硬件加密的和電子支付的普及。

      本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/267185.htm

        



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