從最近晶圓代工業(yè)界發(fā)生的一些蛛絲馬跡來看，中國晶圓代工廠將咸魚翻身!據悉，中國移動2015年終端銷售目標2.5億部，明年國產手機特別是 4G中低端競爭肯定異常激烈，價格戰(zhàn)天翻地覆，手機芯片供不應求的情況下，本土晶圓代工亦難置身事外。臺積電16納米FinFET+雖然沒有拿下蘋果A9 的大單，并不影響其28納米制程產能持續(xù)吃緊，加上價格強硬，高通、聯(lián)發(fā)科等芯片巨頭在全面開打的情況下，開始轉向中國本土晶圓代工廠的28納米工藝。物聯(lián)網不需要太先進制程，繼本土晶圓代工廠華力微電子攜手與聯(lián)發(fā)科合作28納米制程產品之后，當?shù)鼐A代工龍頭中芯國際昨(18)日也宣布，與全球最大手機芯片廠高通合作的28納米驍龍410處理器已成功制造，代表中國晶圓代工廠的28納米制程已開始就緒，將與臺積電、聯(lián)電搶單。

　　本土今年起全力發(fā)展半導體供應鏈，雖然首要任務為上游的IC設計業(yè)，但中下游的封測和晶圓代工業(yè)也要急起直追，目標在明年能先量產28納米制程，2020年再進入16/14納米制程，因此中國晶圓代工廠近來動作頻頻，宣示進入28 納米制程之列。

　　業(yè)內人士認為，本土晶圓代工廠正加快腳步追趕臺廠，在高通、聯(lián)發(fā)科等芯片大廠「陪同練兵」的情況下，若28納米發(fā)展成熟，將逐步對臺積電、聯(lián)電等帶來競爭壓力。

　　華力微電子日前宣布，攜手聯(lián)發(fā)科共同開發(fā)28納米制程生產的手機芯片，中芯不甘示弱，昨日宣布與全球手機芯片龍頭高通合作的驍龍410處理器已成功制造，為雙方在先進制程和晶圓制造里程碑。

　　驍龍410處理器為高通旗下中低端手機和平板電腦芯片，與聯(lián)發(fā)科旗下產品具直接競爭關系。

　　中芯與高通在今年7月宣布，雙方在28納米制程已達成合作共識，昨日宣布驍龍410處理器已成功制造。

　　隨著摩爾定律離死亡線越來越近，半導體很可能陷入長期的向新技術過渡期(5-6年)，中國本土晶圓代工實力的增長將向中國臺灣龍頭臺積電、聯(lián)電奮起直追。

　　臺積電董事長張忠謀表示，在大陸的投資計劃已有想法，因為臺積電不去，三星也會去。目前臺積電的初步規(guī)劃將是以“N-2”(指落后臺灣兩個世代的制程)的制程進行新的布局，且產能將不會大于新增產能的10%。張忠謀指出，中國市場的確成長很快，就中國本身的需求來說，10年前該市場對臺積電的營收占比還是零，但現(xiàn)在已經超越日本，甚至接近歐洲，且預估幾年內一定會超越歐洲，中國市場的成長率那么高，各大廠都很關注。

　　智能手機市場的逐漸飽和，隨著蘋果手表的上市日期臨近，物聯(lián)網和可穿戴設備正在崛起。物聯(lián)網不需要太先進制程，本土晶圓代工廠很可能會力拼物聯(lián)網，借此咸魚翻身。兵馬未動糧草先行的原則，中芯國際重新啟動深圳8寸廠，為晶圓代工產能做好準備。

　　本土晶圓8寸廠火力全開 借物聯(lián)網咸魚翻身?

　　前不久，英特爾積極布局物聯(lián)網芯片代工制造。將自家先進的測試封裝技術引入成都工廠對晶圓預處理、封裝及測試業(yè)務進行全面升級。

　　為迎接物聯(lián)網(IoT)時代來臨，繼臺積電備妥超低功耗技術平臺(ULP)，沖刺上海松江8寸廠產能，聯(lián)電蘇州和艦廠及上海華虹亦積極擴產，近期本土中芯國際更瞄準物聯(lián)網應用，重新啟動深圳8寸廠，鎖定0.18微米到90納米制程全力擴產，晶圓代工 8寸廠產能戰(zhàn)火一觸即發(fā)。

　　半導體業(yè)內人士表示，物聯(lián)網元件不需要用到太先進制程，且都是利用既有半導體技術，輔以低功耗平臺，許多中小型半導體廠都將物聯(lián)網視為咸魚翻身的大好機會，業(yè)界看好全球物聯(lián)網將帶動相關元件龐大需求，成為各大半導體廠全力爭搶的大蛋糕。

　　由于物聯(lián)網世代8寸晶圓產能將是關鍵，臺積電、聯(lián)電、中芯國際、上海華虹等紛全力擴產8寸晶圓廠，并四處找尋8寸二手機臺設備，增加未來物聯(lián)網的產能戰(zhàn)力。

　　其中，臺積電從2014年起加速上海松江廠擴產計劃，單月產能從9萬片提升至近11萬片，為物聯(lián)網預作準備。臺積電內部亦已成立物聯(lián)網戰(zhàn)略發(fā)展部門(IoT Business Development)，開發(fā)所有未來物聯(lián)網相關應用，并負責協(xié)調研發(fā)和技術、生產等部門，全力爭取物聯(lián)網商機。

　　聯(lián)電蘇州和艦廠亦將再擴增1.1萬片產能，全產能逼近6萬片，亦是為布局物聯(lián)網商機。聯(lián)電表示，未來物聯(lián)網應用成熟后，對半導體技術需求最大量會集中在 55、40及28納米制程，且最關鍵技術在于嵌入式非揮發(fā)性存儲器(eNVM)制程，目前臺積電與聯(lián)電在此領域技術最強，至于 GlobalFoundries及本土晶圓代工廠技術仍跟不上，物聯(lián)網將會是聯(lián)電翻身的大好機會。

　　中芯國際中國區(qū)總經理彭進則表示，目前本土前20大客戶佔中芯整體營收比重約86%，2015~2017年針對穿戴式裝置、智能家庭、甚至是非消費性電子的物聯(lián)網應用，中芯備妥0.13微米、55/40納米、28納米等制程技術平臺，全力對物聯(lián)網商機大顯身手。

　　近期中芯決定啟動深圳8寸晶圓廠Fab 15，即是為布局物聯(lián)網預作準備，該廠房預計2015年底單月產能將達2萬片，制程技術鎖定0.18微米到90納米等，加上中芯在天津8寸廠月產能約 3.9萬片，以及上海廠S1月產能約9.6萬片，未來中芯8寸晶圓單月產能將上看15萬片以上規(guī)模。

　　中芯指出，中芯在超低功耗技術平臺 (Ultra-Low Power Platform)下，已為物聯(lián)網準備五大關鍵技術，包括影像感測(CMOS)、電源管理晶片(PMIC)、微機電系統(tǒng)(MEMS)、RF、嵌入式 NVM/MCU等，并將物聯(lián)網視為未來驅動半導體產業(yè)成長的關鍵推手。