三星電子(Samsung Electronics)在稍早傳出開始量產(chǎn)采用14納米FinFET制程技術的A9芯片，這對于三星來說，在搶佔先進微細制程市場以及與蘋果(Apple)合作關系上，可以說是一箭雙雕。

　　據(jù)ET News報導，三星美國奧斯汀廠傳出已經(jīng)開始量產(chǎn)采用14納米FinFET技術的蘋果A9。雖然美國奧斯汀廠以及韓國器興廠均擁有FinFET制程的產(chǎn)線，但由于為量產(chǎn)的第一階段，因此先由奧斯汀廠打頭陣。

　　此外分析指出，由于顧及次世代芯片性能資安以及供應等問題，奧斯汀廠是在蘋果的要求下首先進入量產(chǎn)，因此才選擇在美國生產(chǎn)。

　　三星雖預計于年底開始量產(chǎn)14納米FinFET芯片，但卻未表明是否接下蘋果A9訂單或實際產(chǎn)線進入稼動與否。這段時間，三星僅表示為了向蘋果展現(xiàn)14納米FinFET制程良率，而供應接近完成品水準的樣品。

　　過去這段時間，三星雖然身為全球DRAM市場霸主，但相較之下，晶圓代工以及系統(tǒng)芯片部門卻是黯然失色。根據(jù)IC Insider 2013年全球晶圓代工企業(yè)調查指出，以營收為基準來看，全球市場主導權是由臺灣以及美國企業(yè)所拿下。

　　臺積電以198.50億美元輕取全球霸主寶座，接著則是GlobalFoundries(42.61億美元)、聯(lián)電(39.59億美元)、三星電子(39.50億美元)以及中芯國際(19.73億美元)。

　　在這樣的情況下，三星若可以在系統(tǒng)芯片上率先商用化14納米FinFET技術，將有望搶佔晶圓代工事業(yè)主導權。若以蘋果為首，到高通(Qualcomm)等全球企業(yè)都開始采用先進微細制程，將可大幅強化三星晶圓代工的市佔率。

　　實際上，臺積電董事長張忠謀稍早就曾坦言，臺積電16納米制程要到2015年第3季才有營收貢獻，因此14/16納米制程世代上，臺積電2015年會輸競爭對手。不過張忠謀也強調，臺積電在2016年可再奪回市佔率龍頭。

　　然而，蘋果AP重新找三星生產(chǎn)一事，對于三星系統(tǒng)LSI部門來說有如打上一劑強心針。三星晶圓代工事業(yè)過去這段時間，受到失去蘋果訂單衝擊不小。外界預估，蘋果整體A9訂單中，三星約佔據(jù)20~30%。

　　韓國證券分析師指出，雖然整體半導體事業(yè)狀況良好，但包含晶圓代工事業(yè)的三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部門，2014年恐怕將會繳出約8,000億韓元(約7.3億美元)的虧損。而靠著蘋果A9訂單，三星有望彌補過去的營業(yè)虧損漏洞。

　　不過，三星恐怕也難得意太久，臺積電16納米FinFET+(16FF+)目前已經(jīng)進入風險量產(chǎn)(Risk Production)，并將原來預計在第3季生產(chǎn)的芯片提前至7月，快馬加鞭地前進中。蘋果則是在三星與臺積電兩大對頭中，不斷調整A9芯片產(chǎn)量。因此，待臺積電產(chǎn)線穩(wěn)定后，三星要以何種方式攻防也是問題。

　　另一方面，三星也將有望可以靠著14納米FinFET制程技術，提升自家研發(fā)生產(chǎn)的Exynos AP競爭力。隨著搭載Exynos的旗艦智能型手機比重上升，也可以幫助改善系統(tǒng)LSI業(yè)績。