過去這一年，韓國IC設計業(yè)者處境每況愈下。由于下游的智能型手機市場惡化以及大陸業(yè)者的激烈追擊，陷入一陣苦戰(zhàn)。持續(xù)惡化的業(yè)績迫使IC業(yè)者開始進行收購以及合併，企圖透過「M&A」(Mergers and Acquisition)的方式殺出重圍。

　　IC設計指的是只專注于進行半導體研發(fā)，而生產(chǎn)部分則委託給晶圓代工。過去這段時間，南許多業(yè)者都順利地在KOSDAQ上市，并擁有一定的規(guī)模。

　　據(jù)韓媒Money Today報導，曾引領韓國IC業(yè)者好一段時間的MtekVision面對持續(xù)虧損，卻始終無法重振惡化的業(yè)績，在4月時黯然從KOSDAQ退場。

　　此外，在影像感測器以及音頻半導體(Audio Semiconductor)領域上，于韓國國內擁有領先地位的SiliconFile和Neofidelity，其創(chuàng)辦人最近也都將股票全數(shù)賣出，并從經(jīng)營一線上退下。

　　另一方面，身為韓國唯一的半導體晶圓代工專門企業(yè)，在韓國IC設計產(chǎn)業(yè)上扮演重要角色的東部高科(Dongbu HiTek)，卻因為東部集團(Dongbu Group)為了要改善財務結構，而遭到出售的命運。

　　這些韓國IC設計業(yè)者業(yè)績如此低迷的原因，主要還是在于由于其研發(fā)的產(chǎn)品主要都使用在手機領域上，但最近韓國手機廠三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)等受到快速掘起的小米等大陸業(yè)者挑戰(zhàn)，而面臨苦戰(zhàn)。

　　市場環(huán)境惡化的狀況下，韓國IC設計業(yè)者可以說是四面楚歌。然而，只有單一的半導體產(chǎn)品以及少數(shù)客戶的情況下，漸漸暴露出韓國IC設計業(yè)者的極限。大部分的IC設計業(yè)者2014年的業(yè)績不是停滯不前，就是呈現(xiàn)負成長。

　　因此，面對成長觸頂?shù)捻n國IC設計業(yè)者為了要存活下去，開始展開「M&A大作戰(zhàn)」。透過收購以及合併可以減少不必要的競爭，并強化產(chǎn)品多角化，人力以及設計等內部資源也將進行重整以及最適化。

　　韓國IC設計業(yè)者高層人士指出，像是Pulsus Technologies等業(yè)者最近都開始進行收購或是合併。若能消除對于被購併負面想法的話，靠著彼此間的合作，將有望可以為IC設計業(yè)者找出下一個突破點。