市場研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement指出，覆晶(Flip Chip)技術(shù)可大幅降低發(fā)光二極體(LED)晶粒成本，且散熱效果較現(xiàn)今利用MESA蝕刻制程或垂直式結(jié)構(gòu)開發(fā)的晶粒更佳，因此包括韓國、日本、美國及臺(tái)灣等地的LED制造商皆開始擴(kuò)大采用;預(yù)計(jì)2014年覆晶LED占總體晶粒出貨量約15%，2019年則可望躍升至32%。