明年度手機品牌大廠的新一代旗艦機種，恐將出現(xiàn)生產(chǎn)現(xiàn)危機，原因是出在移動芯片大廠高通(Qualcomm)的移動應用處理器(AP)出現(xiàn)狀況。

　　全球多數(shù)智能型手機制造廠的高階智能型手機，大部分搭載移動芯片大廠高通(Qualcomm)的移動應用處理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810傳出有發(fā)熱、反應速度較慢等技術(shù)性問題，是否可如預期在2015年上半供貨，情況尚不明朗。

　　三星若選擇在Galaxy S6(暫名)搭載自主研發(fā)的Exynos AP，將可解決問題。樂金雖然也有自主研發(fā)的Nuclun AP，但Nuclun的性能僅適用中低階智能型手機，若高通未能及時供應Snapdragon 810，樂金為制造新旗艦機G4，勢必要尋找可替代的AP產(chǎn)品。

　　以2014年第3季出貨量計算，在全球智能型手機市場排名第五名的樂金，在競爭激烈的智能型手機市場上，競爭力恐遭削弱。

　　韓國業(yè)者表示，高通Snapdragon 810若達到特定電壓，會出現(xiàn)發(fā)熱問題，與AP連接的內(nèi)存控制器也導致速度降低，圖形芯片Adreno 430則會出現(xiàn)驅(qū)動錯誤，許多技術(shù)性問題仍待解決。

　　Snapdragon 810采ARM架構(gòu)，為結(jié)合4顆高性能核心A57、4顆低功耗核心A53的8核心AP，支援64位元和超高畫質(zhì)(UHD)等最新技術(shù)。

　　三星和樂金的新一代旗艦機種，預計都將基本支援UHD顯示器和64位元等最新技術(shù)。然預計2015年上半發(fā)表的三星Galaxy S6、樂金G4、Sony Xperia Z4等高階智能型手機，是否會搭載Snapdragon 810，情況將變得難以預測。