最后我們?cè)賮?lái)看看華為G7內(nèi)部主板上中所繼承的核心特新。下圖為64位高通410四核處理器芯片特寫(xiě)，其主頻為1.2Ghz。

　　64位高通410芯片

　　圖為三星2GB RAM + 16GB ROM閃訊顆粒芯片，和處理器一樣都采用點(diǎn)膠固定工藝。

　　圖為Skyworks 77629-21射頻芯片特寫(xiě)，改芯片支持4G LET網(wǎng)絡(luò)。

　　Skyworks 77629-21芯片

　　圖為高通WTR1605L射頻芯片特寫(xiě)，該芯片采用28nm工藝制程。

　　高通WTR1605L射頻芯片特寫(xiě)

　　圖為華為G7頂部閃光燈、降噪麥克風(fēng)特寫(xiě)。華為G7采用了IPEX高頻端子線進(jìn)行信號(hào)的傳導(dǎo)。

　　拆機(jī)總結(jié)：

　　通過(guò)華為G7拆機(jī)我們可以看出，這款手機(jī)并不以硬件配置作為賣(mài)點(diǎn)，而是以外觀設(shè)計(jì)以及做工工藝作為賣(mài)點(diǎn)，通過(guò)拆解，我們可以得出以下三個(gè)結(jié)論：

　　1、華為G7在硬件方面采用了高通一整套解決方案，高通410+WTR1605L射頻米快等等的SOC主打低功耗，并且對(duì)網(wǎng)頁(yè)有著很好的支持。性能方面定位中端主流，可以很好滿足多數(shù)主流應(yīng)用與游戲需求，具備低功耗、發(fā)熱小等特點(diǎn)。

　　2、設(shè)計(jì)方面，華為G7是為數(shù)不多的2000元價(jià)位采用一體式金屬機(jī)身設(shè)計(jì)的手機(jī)，倍感采用一整塊康孔鎂鋁進(jìn)行沖壓、切分、CNC加工，并且還采用NMT納米注塑工藝;另外內(nèi)部采用了加固版框架，保證整機(jī)穩(wěn)定性。

　　3、此次華為G7打出了平衡之道，在于取舍的宣傳語(yǔ)，不僅G7,華為從P6開(kāi)始就更加注重整機(jī)的ID設(shè)計(jì)?？偟膩?lái)說(shuō)，華為G7硬件配置在2000元價(jià)位手機(jī)中一點(diǎn)也不突出，不過(guò)在外觀設(shè)計(jì)、做工上可圈可點(diǎn)。