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            ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路(下)

            作者: 時(shí)間:2014-12-03 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

              在上篇,小編為大家介紹了兩種電平轉(zhuǎn)換電路,這節(jié)將繼續(xù)以致遠(yuǎn)電子Mini工控核心板的實(shí)例來給大家介紹其他幾種電平轉(zhuǎn)換電路。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/266324.htm

              3. 晶體管+上拉電阻

              通過雙極性晶體管,集電極由上拉電阻接到電源,輸入的高電平的電壓值就是電源電壓值。以Mini核心板與模塊為例,如圖1所示。

              

             

              圖1 晶體管電平轉(zhuǎn)換電路

              當(dāng)模塊TXD為高電平時(shí),由于Q1的Ve=Vb,三極管截止,上拉電阻R1將Mini的RXD拉高到高電平。

              當(dāng)模塊TXD為低電平時(shí),由于Q1的Ve

              當(dāng)MiniARM的TXD為高電平時(shí),由于Q2的Ve>Vb,三極管截止,上拉電阻R5將GPRS模塊的RXD拉到高電平。

              當(dāng)MiniARM的TXD為低電平時(shí),由于Q2的Ve

              在選擇集電極上拉電阻的阻值時(shí),需要考慮輸入的通信速率和上拉電阻上的電流消耗。減小上拉電阻阻值,可以提高通信速度,獲取更短的開關(guān)時(shí)間,但卻增大了低電平時(shí)電阻上的電流消耗。增大電阻阻值,開關(guān)時(shí)間延長,通信速度降低。

              4. MOS管+上拉電阻

              采用MOSFET器件實(shí)現(xiàn)電平轉(zhuǎn)換,該設(shè)計(jì)方法跟方法3相似。

              

             

              圖2 MOSFET電平轉(zhuǎn)換電路

              當(dāng)GPRS模塊TXD為高電平時(shí),由于Ugs=0,NMOS截止,上拉電阻將MiniARM的RXD拉高到高電平。

              當(dāng)GPRS模塊TXD為低電平時(shí),由于Ugs>0,Uds>0,NMOS導(dǎo)通,MiniARM的RXD會(huì)得到電壓值為0.1V+Uds的低電平。

              此外,使用該電路需要注意:

              1. VDD_EXT≤VCC_MCU

              2. MiniARM的低電平門限應(yīng)大于NMOS管壓降+0.1V。

              3. Vgs≤VDD_EXT

              4. Vds≤VCC_MCU

              5. 74xHCT系列芯片(3.3V轉(zhuǎn)5V)

              兼容5V TTL電平的CMOS器件,都可以用作3.3V轉(zhuǎn)5V的。這是由于3.3V CMOS的電平剛好和5V TTL電平兼容(如圖3所示)。采用這種方法可選擇廉價(jià)的74xHCT系列的芯片來實(shí)現(xiàn)與TTL兼容。

              

             

              圖3 5V與3.3V閾值電壓

              6. 專用

              采用專用的(如74LVC16245、SN74LVC1T45、SN74LVC2T45)。通過電平轉(zhuǎn)換芯片,能夠使在芯片所能承受的不同電壓節(jié)點(diǎn)之間進(jìn)行靈活的雙向電平轉(zhuǎn)換。該方法具有較高的靈活性,但成本較高。

              致遠(yuǎn)電子的MiniARM工控核心板具有強(qiáng)大的功能和可靠的穩(wěn)定性,通過選用該系列核心板進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā),可以使得用戶的產(chǎn)品開發(fā)流程更短、開發(fā)的產(chǎn)品更具可靠。其簡要描述如下表所示。

              

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