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            基站對高集成度低噪聲放大器的要求

            作者: 時間:2014-12-02 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

              由于調(diào)整器和低噪放晶體管使用相同的制程被集成在一起,因此Vbias和VGS可以相互作用。這種作用一方面通過校準溫度的偏移來幫助確保Ids的溫度穩(wěn)定度,另一方面有助于補償在晶圓工作時的跨導變化。這些技術(shù)已全部應(yīng)用在系列LNA。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/266248.htm

              偏壓調(diào)整器可以通過改變外部的電壓(Vbias)來調(diào)整低噪放的靜態(tài)電流(Ids)。其驅(qū)動電流(Ibais<1mA)和大多數(shù)的CMOS器件相當??梢灾苯舆B接到系統(tǒng)的控制器引腳,然后控制低噪放的開關(guān)狀態(tài)使其應(yīng)用在時分模式。

              可 調(diào)節(jié)的偏壓特性使得工程師在使用器件時需要在功耗和線性度上做取舍。在不需要高線性度的應(yīng)用中,工程師可以通過增加Rbias(正常為6.8k歐姆)的電 阻來達到省電的目的?;蛘咴谠鲆婧洼敵龉β首兓淮?ΔG和ΔP1dB≤0.5dB)的情況下,通過改變Idd的電流(25~75mA),使得低噪放的 OIP3產(chǎn)生大約10dB的變化。這使得具有微控制器控制Vbias的低噪放對頻譜擁擠的自適應(yīng)能力大大增強。

              無論是晶體管的設(shè)計 還是偏壓調(diào)整器的工作,都在盡量避免使用額外的匹配網(wǎng)絡(luò)。主要是擔心會帶來插入損耗和噪聲系數(shù)的增加。晶體管的幾何結(jié)構(gòu)和它的標準電流已經(jīng)可以保證其輸入 阻抗在50歐姆附近。內(nèi)部集成的動態(tài)偏壓調(diào)整器通過外加電阻的方式也可以保證其不影響低噪放的輸入阻抗。這些措施都是用來保證低噪放不需要外加的輸入匹 配,幫助獲得最小的噪聲系數(shù)。

              評估板的性能

              為評估系列低噪放的特性,安華高制作了MGA-633P8的demo板,并在最少外圍器件的情況下,測試了其900MHz的特性。外圍器件的值是通過簡單的仿真獲得,沒有進行最優(yōu)化仿真設(shè)計。更多的EVB的仿真信息請參考安華高的應(yīng)用文檔AN-5457。

              MGA-633P8的DEMO板原理圖如下:

              

             

              在上圖中,輸入電感L1僅具有射頻信號抑制器的功能,低噪放的輸入損耗對輸入諧振器的空載Q值并不是特別靈敏。仿真顯示,輸入諧振器空載Q值在20到100 的范圍內(nèi)變化,噪聲系數(shù)的變化量小于0.05。這表明,無論是使用0402的多層貼片電感還是使用空心的繞線電感,對低噪放的都影響很小。對輸入諧振器的 低要求主要用來確保低噪放設(shè)計的低成本和小尺寸。

              EVB的制作圖例如下:

              

             

              圖 中PCB的尺寸為21.5×18×1.4mm,PCB板材有兩層,頂層為Rogers的RO4350,厚度為10mil,底層為低成本的FR4,厚度為 1.2mm,二者的接地銅箔緊緊的結(jié)合在一起。射頻連接器是Johnson的SMA接頭,DC電源接頭是2-pin的連接器,被動元件的尺寸都是0402 的,這樣整個元器件區(qū)域的大小約為8×10mm2。

              EVB的測試結(jié)果如下圖:

              

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