第5頁(yè)：暴力延續(xù) 繼續(xù)探尋K1

　　廢了九牛二虎之力才打開的第二個(gè)金屬屏蔽罩并沒有發(fā)現(xiàn)筆者想要找的K1芯片，所以筆者一不做二不休，繼續(xù)開始第三個(gè)金屬屏蔽罩的拆解工作。

　　第三個(gè)金屬屏蔽罩為方形構(gòu)造，個(gè)頭最小

　　接下來(lái)筆者開始拆解PCB中間的第三個(gè)金屬屏蔽罩，在這里請(qǐng)?jiān)试S筆者嘮叨一句：這些屏蔽罩為工業(yè)焊加工上去的，相比家用焊錫，這些工業(yè)焊的熔點(diǎn)以及強(qiáng)度都要更高，所以用熱風(fēng)槍和烙鐵等溫和的做法對(duì)其是不管用的，但暴力拆解的后果大家也心知肚明。筆者便不再贅述。

　　第三個(gè)屏蔽罩下面含有兩個(gè)NXP TFA9890揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)芯片，Realtek ALC5671音頻解碼芯片

　　沒想到的是，個(gè)頭最小的金屬屏蔽罩里面卻擁有最多的芯片，其中包括兩個(gè)NXP TFA9890揚(yáng)聲器運(yùn)放芯片，可以為揚(yáng)聲器在沒有破音的情況下提供比其他平板更為強(qiáng)勁的低頻，而這是手機(jī)所做不到的，因?yàn)楣牡南拗?。Realtek ALC5671音頻解碼芯片在ALC產(chǎn)品線中屬中端產(chǎn)品。還有一個(gè)名叫AIF BCG的芯片，目前筆者還沒有查到相關(guān)信息，如果網(wǎng)友們知道，請(qǐng)留言給我。感謝。

　　博通BCM4354無(wú)線芯片

　　接下來(lái)，我們就來(lái)拆解最后一個(gè)屏蔽罩吧。這個(gè)屏蔽罩不小，拆開之后僅看到一顆帶有反光表面的芯片，著實(shí)提起了筆者的興趣，這個(gè)芯片用肉眼難以看清型號(hào)，但是微距鏡頭下，芯片上刻的文字還是十分好辨認(rèn)的——博通BCM4354無(wú)線整合模塊。該芯片作為博通的高端產(chǎn)品主要應(yīng)用于高端手機(jī)上，具備雙發(fā)射雙接收天線2x2 MIMO，支持5G Wi-Fi 802.11ac，并整合藍(lán)牙4.1LE，F(xiàn)M射頻功能。據(jù)稱其最高下行速度可達(dá)867Mbps(通道頻寬80MHz)，達(dá)到了原有單發(fā)射單接收433Mbps的兩倍之多?？磥?lái)它也并不是徒有其表的。