臺灣祥碩科技近日宣布，已經(jīng)與AMD簽署了合作伙伴協(xié)議，但是未公布任何具體細節(jié)，只是說涉及下一代芯片組技術(shù)。其實此前就有消息稱，AMD已經(jīng)將芯片組的研發(fā)完全外包給了祥碩。考慮到現(xiàn)在的PC處理器已經(jīng)整合了大部分人原有的芯片組功能，導(dǎo)致后者功能單一，因此外包出去能幫助AMD節(jié)省不少成本和精力，專心開發(fā)APU和半定制產(chǎn)品，祥碩則能趁機從中撈一筆。

　　根據(jù)進一步了解到的消息，AMD在今年5月份的時候開始和祥碩進行談判，希望華碩旗下的這家臺灣IC設(shè)計公司能夠與其分享SATAExpress技術(shù)支持產(chǎn)權(quán)，或者能賣授權(quán)給AMD，以便讓其芯片組能夠支持這種新的磁盤接口。

　　不過隨著談判的順利進展，雙方的合作大大深入，祥碩完全接下了AMD芯片組的研發(fā)工作。根據(jù)路線圖，AMD明年的終極版APUCarrizo也將進化為SoC，不存在外置芯片組(或者說南橋)，因此在APU平臺上的芯片組已經(jīng)幾乎沒有多少空間可繼續(xù)發(fā)展。

　　FXCPU平臺依然保持著南北橋的傳統(tǒng)雙芯片組合，但已經(jīng)沉寂好多年不更新了，再升級恐怕得等到所謂的全新架構(gòu)了。