根據(jù)SEMI (國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))的最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2010年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商三個(gè)月平均訂單金額為15.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.98。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.98，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個(gè)月平均出貨100美元，接獲98美元的訂單。

　　該報(bào)告指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商10月份的三個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為15.9億美元，較9月最終的16.5億美元減少3.5%，但比去年同期的7.563億美元增長(zhǎng)110.7%。而在出貨表現(xiàn)部分，10月份的三個(gè)月平均出貨金額為16.2億美元，較9月份最終的16.1億美元上揚(yáng)0.7%，也比去年同期的6.941億美元增長(zhǎng)133.7 %。

　　SEMI總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Stanley Myers指出：「市場(chǎng)對(duì)于新設(shè)備的采購(gòu)呈現(xiàn)季節(jié)性疲軟，而近期晶圓廠對(duì)于產(chǎn)業(yè)部分區(qū)塊的也暫緩?fù)顿Y。在設(shè)備商持續(xù)出貨，而客戶端對(duì)下單趨向保守的情況下，讓北美設(shè)備廠的訂單出貨比出現(xiàn)從2009年6月以來(lái)首度低于1的現(xiàn)象。然而，若與去年同期相比，訂單金額還是有倍數(shù)的增長(zhǎng)?！?/p>

　　另一方面，隨著2010年的半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇強(qiáng)勁，則讓硅晶圓出貨量創(chuàng)下歷年最高紀(jì)錄。根據(jù)SEMI日前公布的硅晶圓出貨報(bào)告，第三季硅晶圓總出貨量達(dá)到2,489百萬(wàn)平方英吋，較第二季增加5%，也較去年同期增加26%。