高通CEO Steve Mollenkopf 正式宣布進(jìn)入服務(wù)器系統(tǒng)芯片市場(chǎng)，設(shè)計(jì)制造服務(wù)器處理器。這是高通進(jìn)軍企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的宣言!

　　預(yù)計(jì)2020年數(shù)據(jù)中心將是一個(gè)超過(guò)150億美元的市場(chǎng)。高通CEO認(rèn)為，關(guān)注這塊市場(chǎng)是必須的。

　　企業(yè)市場(chǎng)需要新的服務(wù)器芯片來(lái)加快下一代數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。當(dāng)前互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器規(guī)模超過(guò)百萬(wàn)臺(tái)，根據(jù)亞馬遜的數(shù)據(jù)，其服務(wù)器數(shù)量超過(guò)200萬(wàn)臺(tái)，未來(lái)千萬(wàn)臺(tái)服務(wù)器的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心成為現(xiàn)實(shí)。

　　新的血液輸送給服務(wù)器市場(chǎng)為數(shù)據(jù)中心發(fā)展帶來(lái)新的活力。高通將會(huì)與英特爾在服務(wù)器芯片市場(chǎng)中形成直接競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。

　　其關(guān)鍵是移動(dòng)智能設(shè)備芯片是否能真正融合與數(shù)據(jù)中心。雖然其芯片在移動(dòng)智能設(shè)備上彰顯的先進(jìn)制造工藝。目前有10億高通的芯片處理Android系統(tǒng)的設(shè)備。

　　發(fā)布會(huì)上高通CEO一直宣傳其在消費(fèi)級(jí)芯片市場(chǎng)上的技術(shù)創(chuàng)新。根據(jù)他的觀點(diǎn)認(rèn)為企業(yè)級(jí)市場(chǎng)與消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)界限越來(lái)越模糊，每臺(tái)智能設(shè)備都可以作為云中的一份子。對(duì)于在企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的發(fā)展讓我們拭目以待。