華天科技(002185)11月14日晚間公告，為了提高其國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，公司擬使用自有資金約2.58億元收購(gòu)美國(guó)FlipChipInternational,LLC公司(以下簡(jiǎn)稱FCI公司)以及其子公司100%的股權(quán)。

　　公司資料顯示，華天科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路為封裝測(cè)試，此次收購(gòu)的FCI公司與華天科技主業(yè)相符。對(duì)于本次收購(gòu)，公司方面稱，“有利于公司進(jìn)一步提高晶圓級(jí)集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術(shù)水平，將改善公司客戶結(jié)構(gòu)，提高公司在國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)能力?！?/p>

　　據(jù)公告中的FCI公司業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)，F(xiàn)CI公司業(yè)績(jī)良好。截至2014年8月31日，該公司的總資產(chǎn)為3467.6萬美元，凈資產(chǎn)為1139.1萬美元。2014年1-8月份營(yíng)業(yè)收入為4451.3萬美元，凈利潤(rùn)為41.3萬美元。

　　《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者梳理資料發(fā)現(xiàn)，華天科技過半的營(yíng)收都為國(guó)外銷售收入所貢獻(xiàn)。據(jù)其2014年中報(bào)數(shù)據(jù)，國(guó)外銷售收入為7.87億元，占總營(yíng)收51.17%。此次斥資收購(gòu)FCI公司無疑加碼了公司在國(guó)外市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

　　除此之外，作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)軍企業(yè)，近期華天科技在指紋識(shí)別芯片領(lǐng)域的動(dòng)作也頗引人關(guān)注。

　　據(jù)大智慧新聞中心報(bào)道，華天科技與匯頂科技共同研發(fā)的藍(lán)寶石指紋識(shí)別模組已經(jīng)成功搭載于魅族將于本月19日推出的新品旗艦機(jī)MX4 Pro上。次此前公司在公開回答投資者時(shí)也表示，“目前公司指紋識(shí)別產(chǎn)品已進(jìn)行小批量生產(chǎn)?！?/p>

　　2013年，蘋果率先將指紋識(shí)別技術(shù)應(yīng)用于智能機(jī)終端，一經(jīng)推出該功能便受到了消費(fèi)者的歡迎。此后包括三星、華為、魅族等眾多品牌紛紛效仿。有相關(guān)分析師曾預(yù)測(cè)明年搭載指紋識(shí)別功能的智能移動(dòng)設(shè)備將會(huì)爆發(fā)。

　　據(jù)長(zhǎng)江證券相關(guān)分析師出具的研究報(bào)告中表示，在指紋識(shí)別產(chǎn)業(yè)鏈中,企業(yè)獲利的部分在封裝和模組環(huán)節(jié),同時(shí)具備trench+SiP模組一體化制造能力的公司在該領(lǐng)域極具競(jìng)爭(zhēng)力。而華天科技此前已申請(qǐng)了指紋識(shí)別SIP線性封裝專利,亦具備trench+SiP模組一體化制造能力。

　　上述分析報(bào)告預(yù)測(cè)，到2018 年全球指紋識(shí)別芯片的封測(cè)與模組市場(chǎng)利潤(rùn)空間將達(dá)到38.52億元。華天科技作為匯頂?shù)戎讣y識(shí)別芯片廠商的主要封測(cè)與模組合作伙伴，一直從事于按壓式、電容式和滑動(dòng)式指紋識(shí)別芯片封裝領(lǐng)域的研究開發(fā)。其按壓式指紋識(shí)別芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段，目前已應(yīng)用于魅族即將推出的MX4 Pro之上。