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            三星小米密謀大招:芯片運(yùn)行速度將為上一代三倍

            作者: 時(shí)間:2014-11-13 來源:快科技 收藏

              目前旗艦級手機(jī)上常用的存儲(chǔ)芯片大都支持規(guī)范,其理論上最大傳輸速度可達(dá)400MB/s。而據(jù)說等正準(zhǔn)備在下代產(chǎn)品中采用UFS 2.0方案的存儲(chǔ)芯片,其理論傳輸速度高達(dá)1.2GB/s。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/265251.htm

              UFS 2.0使用的是串行界面,很像PATA、SATA的轉(zhuǎn)換。它支持全雙工運(yùn)行,可同時(shí)讀寫操作,期間的電源管理也更高效,此外還支持指令隊(duì)列。相比之下,eMMC是半雙工,讀寫必須分開執(zhí)行,指令也是打包的。

              上述消息來自韓國媒體ETNews,該媒體表示內(nèi)部人士表示,采用UFS存儲(chǔ)芯片的智能手機(jī)將于明年上市??紤]到這項(xiàng)技術(shù)必然是旗艦級產(chǎn)品最先采用,它應(yīng)該會(huì)率先出現(xiàn)在的Galaxy S6上。

              除三星之外,也打算把UFS存儲(chǔ)芯片用在自家的某款旗艦產(chǎn)品上,但具體何時(shí)推出還不確定。

              另外,UFS芯片的好處不僅傳輸速度快,功耗也要比低一半,可謂是下一代旗艦產(chǎn)品的理想搭配。

              但想要使用UFS 2.0存儲(chǔ)芯片,SOC首先要支持這一規(guī)范,在目前來說似乎只有驍龍805一款可以實(shí)現(xiàn)對UFS 2.0的支持(不太確定)。



            關(guān)鍵詞: 三星 小米 eMMC 5.0

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