意法半導(dǎo)體的13.6MHz RF功率晶體管STAC250V2-500E具有市場(chǎng)領(lǐng)先的穩(wěn)定性和高功率密度 (power density) 。采用熱效率 (thermally efficient) 極高的微型封裝，可用于大輸出功率的E級(jí)工業(yè)電源。

　　STAC250V2-500E的負(fù)載失匹率 (load-mismatch) 為20:1，處于市場(chǎng)最高水平，最大安全功率高達(dá)600W。與采用傳統(tǒng)陶瓷封裝的解決方案相比，0.55x1.35吋STAC® 氣室封裝 (air-cavity package) 可縮減產(chǎn)品尺寸約50%。兩支STAC250V2-500E晶體管的占位面積小于一個(gè)陶瓷晶體管，可實(shí)現(xiàn)高于1kW的小型電源設(shè)計(jì)。氣室封裝可降低25%的熱電阻率 (thermal resistance) ，這有助于提高晶體管的工作可靠性。

　　STAC250V2-500E的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)可確保目標(biāo)應(yīng)用的卓越性能，包括感應(yīng)加熱器 (induction heater)，等離子體增強(qiáng)氣相沉積系統(tǒng) (plasma-enhanced vapor-deposition system) 和太陽能電池和平板電視的制造設(shè)備。

　　STAC250V2-500E采用意法半導(dǎo)體最新的SuperDMOS高壓技術(shù)，最大工作電壓為250V;而高于900V的擊穿電壓 (breakdown voltage) 確保E級(jí)電感式諧振電路 (inductive resonant circuit) 或D級(jí)功率放大器 (power amplifier) 等其它應(yīng)用的穩(wěn)定性。

　　STAC250V2-500E目前已開始量產(chǎn)，采用 STAC177 封裝。

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