我國集成電路發(fā)展一直承受著“缺芯少魂”之痛，空有全球最大的集成電路市場，卻嚴重依賴進口;芯片不能自主，也一直面臨著安全風險;技術缺乏創(chuàng)新、融資成本高，中國企業(yè)發(fā)展舉步維艱。為解決這些難題，國家統(tǒng)籌兼顧、企業(yè)獻策獻力，集成電路終于在2014年昂首邁向“芯時代”。

　　2013年，國務院成立調(diào)查小組調(diào)研中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，并明確向產(chǎn)業(yè)鏈傳達了出臺政策、基金扶持國家集成電路產(chǎn)業(yè)的信號。2014年6月，國務院正式印發(fā)《國家集成電路發(fā)展推進綱要》，明確設立集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，并制定了2014-2030年的發(fā)展藍圖，旨在推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)達到國際領先水平，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。2014年9月24日，國家集成產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金管理公司掛號成立，產(chǎn)業(yè)基金正式設立。10月23日，總規(guī)模為1200億元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金和總規(guī)模為300億元北京集成電路產(chǎn)業(yè)基金正式落戶北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，“芯”動力引擎高精尖。

　　在國家政策的強力推動和產(chǎn)業(yè)基金的扶持下，我國集成電路迎來產(chǎn)業(yè)爆發(fā)期，而芯片企業(yè)也是抓住這一“芯”契機，試圖并購重組、壯大實力，追趕國外先進企業(yè)。清華紫光集團不僅成功收購了展訊、銳迪科，一躍成為中國最大的芯片設計公司，而且球芯片老大英特爾公司在9月26與紫光集團達成合作協(xié)議，聯(lián)合開發(fā)基于英特爾架構和通信技術的手機解決方案，并向其投資人民幣90億元;中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(CEC)則整合旗下多家芯片企業(yè)，定位于云計算市場。而大唐電信集團則整合其身后的移動領域知識產(chǎn)權積累、旗下三家芯片公司、中芯國際，成為國內(nèi)同時擁有制造、設計產(chǎn)業(yè)的領袖芯片企業(yè)。

　　我國集成電路現(xiàn)在的嶄新局面離不開國家政策紅利的扶持，更離不開中國500多家集成電路設計企業(yè)的孜孜以求和不懈努力。如果要給這些企業(yè)中的佼佼者頒發(fā)“突出貢獻獎的話”，以下企業(yè)當仁不讓!

　　一、展訊：平板起步 4G起飛

　　集成電路邁向“芯”時代 海思展訊貢獻突出

　　展訊通信有限公司(以下簡稱“展訊”)成立于2001年4月，是一家隸屬紫光集團有限公司(“紫光集團”)的私有公司，總部設立在上海。清華控股有限公司是紫光集團的絕對控股股東，清華控股有限公司是清華大學出資設立的國有獨資有限責任公司。展訊于2013年12月23日被紫光集團收購。

　　展訊致力于智能手機、功能型手機及其他消費電子產(chǎn)品的手機芯片平臺開發(fā)，產(chǎn)品支持2G、3G及4G無線通訊標準?；诟呒啥?、高效能的芯片，搭配客戶化的軟件及參考方案，展訊可提供完整的交鑰匙平臺方案，幫助客戶實現(xiàn)更快的設計周期，并有效降低開發(fā)成本。

　　展訊秉承持續(xù)的技術創(chuàng)新實力，率先實現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)首款40納米基帶芯片、多模單芯片射頻收發(fā)器以及低功耗TD-SCDMA智能手機的技術突破。展訊集合在無線寬帶、信號處理、集成電路設計技術和軟件開發(fā)的專業(yè)研發(fā)能力，為終端制造商提供基于無線終端的高集成度基帶處理器、射頻解決方案、協(xié)議軟件和軟件應用平臺的全套產(chǎn)品。

　　根據(jù)美國研究機構Strategy Analytics的統(tǒng)計，2012年展訊的手機基帶出貨量為2.59億顆，占據(jù)了11%的市場份額，排名全球第四。而在被收購的2013年，展訊的手機基帶出貨量暴漲到3.46億顆，占據(jù)了15%的市場份額，躋身全球前三。

　　英特爾重金注資展訊，不僅可以壯大展訊自身實力，也會提高本土半導體設計企業(yè)交付與服務的能力。

　　二、華為海思：力爭打破國外壟斷

　　集成電路邁向“芯”時代 海思展訊貢獻突出

　　海思半導體有限公司成立于2004年10月，是一家高速成長的芯片與光器件公司。海思的業(yè)務包括消費電子、通信、光器件等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區(qū);在消費電子領域，已推出網(wǎng)絡監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。多年的技術積累使海思掌握了國際一流的IC設計與驗證技術，擁有先進的EDA設計平臺、開發(fā)流程和規(guī)范，已經(jīng)成功開發(fā)出100多款自主知識產(chǎn)權的芯片，共申請專利500多項。

　　早在1991年，華為就成立了ASIC設計中心，據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，該設計中心可以看做是海思的前身，主要是為華為通信設備設計芯片。之后，隨著歐洲逐漸開始進入3G時代，2004年，華為成立了海思半導體，準備從3G芯片入手，并且將產(chǎn)品先后打入了沃達豐、德國電信、法國電信、NTT DoCoMo等全球頂級運營商，銷量累計近1億片，與當時的3G芯片老大高通大概各占據(jù)了一半的市場份額。

　　到了2010年，隨著美國、北歐等地區(qū)宣布進入4G時代，華為趁勢發(fā)布了LTE 4G芯片Balong 700，并做成了上網(wǎng)卡、家庭無線網(wǎng)關等終端設備，并且在國內(nèi)4G牌照發(fā)放后，海思順勢推出新一代產(chǎn)品，不用再受制于其他芯片廠商。

　　今年6月24日，華為也正式對外發(fā)布了榮耀品牌的旗艦機型———榮耀6。值得注意的是，該手機采用的是華為旗下的芯片制造商海思研發(fā)的“麒麟920”。華為方面表示，該芯片是全球首顆商用的八核LTECat6手機芯片?，F(xiàn)在，國際旗艦華為Mate7和榮耀6至尊版分別搭載海思麒麟K925和K928，性能完全可以和高通驍龍801以及聯(lián)發(fā)科MT6595等處理器想抗衡。

　　2014年8月20日上午，創(chuàng)維與海思聯(lián)合推出應用了中國首款具有自主知識產(chǎn)權并實現(xiàn)量產(chǎn)的智能電視芯片的GLED電視。創(chuàng)維集團董事、彩電事業(yè)本部總裁劉棠枝表示，這是中國第一顆自主研發(fā)的智能電視芯片，在創(chuàng)維的電視產(chǎn)品中第一次應用，“也是我們跟海思申報獲批的國家"核高基"項目可以量產(chǎn)的第一個產(chǎn)品，量產(chǎn)級別十萬級”，這標志著中國彩電業(yè)“缺芯少屏”時代的結束。

　　不僅如此，海思還與臺積電合作，成為第一家量產(chǎn)FinFET(鰭式場效晶體管)16nm制程的手機芯片客戶。資料顯示，臺積電與海思推出的芯片基于ARM Cortex-A57 64位架構，該架構以AEMv8為基礎，主頻可達2.6GHz，整體效能相較前一代處理器增快3倍，且支持虛擬化、軟件定義網(wǎng)絡(SDN)、網(wǎng)絡功能虛擬化(NFV)，可用于手機。路由器和其他高端網(wǎng)絡領域。

　　三、大唐半導體：五年內(nèi)進入國內(nèi)IC設計第一集團

　　大唐半導體設計有限公司是大唐電信設立的專注于集成電路設計的全資子公司。目前旗下?lián)碛新?lián)芯科技有限公司、大唐微電子技術有限公司等企業(yè)。大唐微電子的班底源自原郵電部半導體所，技術積累上基本與國際同步。目前以安全芯片產(chǎn)品為主線，產(chǎn)品應用于身份證、金融社?？ǖ榷鄠€行業(yè)。大唐微電子在國內(nèi)首家實現(xiàn)0.13um EEPROM工藝雙界面芯片商用，產(chǎn)品處于國內(nèi)領先地位。在移動支付芯片領域，公司正研發(fā)M級SWP芯片，并將在今年面世，也將為公司的后續(xù)業(yè)務發(fā)展提供產(chǎn)品保障。下一步，大唐微電子將在安全身份識別芯片、安全終端環(huán)境芯片、安全傳輸芯片、安全存儲芯片上的產(chǎn)品上統(tǒng)籌布局。

　　聯(lián)芯科技則致力提供領先的移動互聯(lián)網(wǎng)芯片及解決方案，在3G時代擁有良好的市場成績。今年聯(lián)芯科技產(chǎn)品和業(yè)務的重心聚焦在4G， LTE SoC五模智能終端產(chǎn)品平臺下半年即將面世。同時，聯(lián)芯科技還在重點發(fā)展平板電腦、數(shù)據(jù)終端芯片。

　　而大唐恩智浦是大唐電信與國際前十大半導體公司恩智浦的合資公司，去年成立，致力于高端汽車電子芯片，可以彌補國內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白。預計大唐恩智浦將在年內(nèi)完成第一次MPW(多項目晶圓);電池檢測芯片計劃在年底完成通用BMS(電池管理系統(tǒng))演示系統(tǒng)設計。

　　集成電路邁向“芯”時代 海思展訊貢獻突出

　　作為大唐電信集成電路設計產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)一平臺，目前大唐半導體具備全流程IC設計能力，擁有數(shù)字電路、模擬電路、射頻電路、數(shù)?；旌想娐返木C合規(guī)劃和設計能力，并建立了相應的開發(fā)測試、仿真驗證平臺和環(huán)境，能夠同時在芯片級、模塊級、系統(tǒng)級和方案級向客戶提供全方位產(chǎn)品、服務與解決方案。

　　目前，大唐電信與中芯國際在28納米的4G芯片項目上有合作，雙方的合作可以共同開拓4G市場，同時也可以提升兩家公司28nm以及更高集成工藝、低功耗工藝的技術實力。除此之外，還跟小米、聯(lián)想等企業(yè)合作，為其提供終端芯片。

　　2013年，大唐電信集成電路設計產(chǎn)業(yè)整體銷售規(guī)模近25億元，位居國內(nèi)領先行列。目前，大唐電信在芯片安全技術、CPU技術、非接觸射頻技術和操作系統(tǒng)COS技術等領域堅持研發(fā)和創(chuàng)新，取得了卓越的成績，獲得兩百余項專利，其中包括世界知識產(chǎn)權組織和國家知識產(chǎn)權局頒發(fā)的專利金獎一項。

　　四、中芯國際：積極向先進工藝演進

　　集成電路邁向“芯”時代 海思展訊貢獻突出

　　中芯國際集成電路制造有限公司("中芯國際")，是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發(fā)中;在天津建有一座200mm晶圓廠;在深圳正開發(fā)一個200mm晶圓廠項目。

　　公司與世界級設計服務、智能模塊、標準單元庫以及EDA工具提供商建立了合作伙伴關系，為客戶提供廣泛且高靈活度的設計支持。公司裝備了大陸最先進的光掩膜生產(chǎn)線，技術能力跨越0.5微米到45納米。公司的測試服務則針對邏輯電路、存儲器、混合信號電路等多種芯片。

　　集成電路邁向“芯”時代 海思展訊貢獻突出

　　中芯國際自創(chuàng)建以來，已經(jīng)成長為中國大陸規(guī)模最大、技術水準最高，世界排名第四的晶片代工企業(yè)。目前28納米技術的專利申請數(shù)已超過1500件，28/20納米關鍵節(jié)點技術HKMG的專利申請數(shù)量在2013年由2011年的50名以外躍居世界第8位，16納米關鍵節(jié)點技術FinFET躍居第11位。2013年2月1日，中芯國際被列入2012~2013年度OceanTomo300專利指數(shù)，這是工業(yè)界首個知識產(chǎn)權價值指數(shù)，遴選了全球專利價值最高的300家公司上榜。

　　長電科技：封裝技術不斷突破

　　集成電路邁向“芯”時代 海思展訊貢獻突出

　　江蘇長電科技股份有限公司專注于半導體封裝測試業(yè)務，為海內(nèi)外客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國內(nèi)首家半導體封測上市公司，現(xiàn)已擁有國家級企業(yè)技術中心、博士后科研工作站，是國家重點高新技術企業(yè)、高密度集成電路國家工程實驗室依托單位及集成電路封裝技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的理事長單位。

　　公司在傳統(tǒng)IC封裝規(guī)模化生產(chǎn)的基礎上，致力于高端封裝技術的研究與開發(fā)，在國內(nèi)率先實現(xiàn)了WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術的規(guī)?；a(chǎn)，其中25um超薄芯片制造工藝技術、25um超薄芯片堆疊工藝技術、高密度金絲/銅絲鍵合技術、微小型集成系統(tǒng)基板工藝技術(MIS)、高密度銅柱凸塊工藝技術已達到國際先進水平，擁有多項自主知識產(chǎn)權，公司未來將繼續(xù)在高密度、系統(tǒng)集成、微小體積封裝技術領域尋求更大突破。

　　集成電路邁向“芯”時代 海思展訊貢獻突出

　　公司擁有三家下屬企業(yè)：江陰長電先進封裝有限公司、江陰新順微電子有限公司、江陰新基電子設備有限公司。

　　江陰長電先進封裝有限公司成立于2003年8月，主要從事于半導體凸塊(Bumping)及其封裝產(chǎn)品的開發(fā)、制造和銷售。公司擁有多項國內(nèi)外發(fā)明專利的自主知識產(chǎn)權專利技術，致力于IC高端封裝技術的開發(fā)，以較強的競爭力保持技術領先優(yōu)勢。

　　江陰新順微電子有限公司專業(yè)從事于半導體分立器件芯片的研究開發(fā)、生產(chǎn)銷售和應用服務。開發(fā)產(chǎn)品有外延平面小功率管系列、功率管、可控硅、彩電視放管、穩(wěn)壓二極管、肖特基二極管、變?nèi)荻O管、開關二極管等晶體管芯片，產(chǎn)品質量處于國內(nèi)領先水平。

　　江陰新基電子設備有限公司專業(yè)研發(fā)制造半導體封裝測試測設、精密模具、刀具和精密機械加工，擁有一支集研發(fā)制造于一體的高級人才組成的科技隊伍。