超低功耗(ULP)射頻(RF)專業(yè)廠商 Nordic Semiconductor ASA宣布改進其獲獎的nRF51 系列系統(tǒng)級芯片(SoC)，最新增強特性包括32kB RAM和128kB快閃晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)選項。這些改進適用于nRF51822 藍牙智能 (Bluetooth® Smart) 和2.4GHz專有SoC，以及nRF51422 ANT 和ANT/藍牙智能SoC器件。

　　Nordic Semiconductor 于2012年6月首次推出nRF51 系列SoC器件，專為ULP無線連接而優(yōu)化，這些SoC器件集成了一個2.4GHz多協(xié)議無線電、一個32位ARM® Cortex™ M0處理器、高達256kB快閃存儲器和隨機存取存儲器(RAM)。nRF51系列軟件架構(gòu)在協(xié)議堆棧和用戶應(yīng)用程序之間具有一個獨特且功能強大的分隔區(qū)，為應(yīng)用開發(fā)人員提供了最大的靈活性、開發(fā)簡易性和代碼安全性 (參見以下“關(guān)于nRF51”)。

　　RAM構(gòu)成了nRF51系列SoC的“短期工作存儲器”，通過增加一倍RAM容量，這款芯片在運行更復雜且計算密集的應(yīng)用程序方面的能力得以顯著提升。相比先前一代nRF51系列SoC，更大的RAM容量結(jié)合進一步增強SoC性能的其它改進后，允許芯片運行更復雜的應(yīng)用程序，或者以快得多的速度運行相同的應(yīng)用程序。此外，這些增強改善了SoC器件用作終端產(chǎn)品應(yīng)用的主要處理器件的能力。

　　增加RAM容量使得nRF51系列SoC在未來仍然適用(future proof)，以運行更高性能的新型SoftDevice和需要更多工作存儲器資源的特性。(Nordic的SoftDevices是結(jié)合了RF協(xié)議和相關(guān)管理框架的獨立堆棧)。

　　最新的nRF51系列SoC將提供更廣泛的封裝選項，允許工程師設(shè)計更加緊湊的產(chǎn)品，而緊湊這項特性對于新興的可穿戴產(chǎn)品領(lǐng)域正越來越重要。

　　新的nRF51 系列SoC將與現(xiàn)有的nRF51系列SoC普適性 (drop-in)兼容，提供6 x 6mm QFN封裝和尺寸小至11.8mm²的WLCSP尺寸封裝型款。當WL-CSP器件與來自第三方合作伙伴的薄膜片式變壓器一起使用時，無線產(chǎn)品的總體占位面積可以減小至僅為12.8 x 13.8mm2。

　　Nordic 最近也推出了全新的nRF51 開發(fā)套件(Development Kit, DK)，與改進后的nRF51系列SoC相互配合。nRF51開發(fā)套件可以在單一電路板上開發(fā)藍牙智能 (前稱藍牙低功耗，參見下有述“關(guān)于藍牙智能”)、ANT和2.4GHz專有應(yīng)用。nRF51開發(fā)套件兼容Arduino Uno外形尺寸盾板，并且支持本地Keil/IAR/GCC 和ARM mbed™開發(fā)工具鏈。

　　Nordic Semiconductor產(chǎn)品管理總監(jiān)Thomas Embla Bonnerud表示：“工程師正逐步在Nordic的nRF51系列SoC上運行功能更強大的無線連接應(yīng)用，最新的產(chǎn)品系列型款可以滿足客戶對更大RAM容量的需求，提升這些應(yīng)用程序的運作。同時，客戶需要更緊湊的nRF51822 和nRF51422解決方案，特別用于快速擴展的可穿戴產(chǎn)品領(lǐng)域。較小的封裝選項將可滿足這一需求。”

　　Bonnerud解釋道：“增加RAM容量為實時應(yīng)用帶來了眾多優(yōu)勢，因為實時應(yīng)用通常需要額外的位資源作短期工作存儲器之用。在個別少數(shù)情況下，nRF51系列先前型款的RAM容量限制了應(yīng)用程序在芯片上的運行性能，盡管處理器在其能力范圍內(nèi)運作良好。通過將RAM分配增加一倍，便可以清除了這些限制。”

　　Nordic現(xiàn)在提供具有32kB RAM的nRF51系列SoC工程樣品，并將于2014年內(nèi)進行量產(chǎn)。