在今年的中國半導體市場年會上，華強電子產業(yè)研究所發(fā)布了其統(tǒng)計的2013年中國大陸IC設計公司銷售排行榜，其中海思以21億美元位居首位。杭州士蘭微電子股份有限公司以2.93億美元名列第八。作為本土為數不多的兼具IC設計與制造的半導體IDM企業(yè)，士蘭微未來將如何規(guī)劃?該公司董事長陳向東接受了本刊獨家專訪，解讀本土IC產業(yè)以及士蘭微未來發(fā)展戰(zhàn)略。

　　請簡要介紹一下士蘭微電子的公司狀況，包括(不限于)產品線、市場覆蓋、技術力量等方面?其中，哪些是士蘭微今后的發(fā)展重點?目前狀況如何?有何規(guī)劃?在其各自的領域，您認為未來技術發(fā)展趨勢如何?

　　成立于1997年士蘭微電子(前身杭州士蘭電子有限公司)是一家中國本土的半導體產品公司，除了集成電路芯片設計，我們建立了自己的集成電路芯片生產線和LED芯片生產線，另外還建立了特殊產品的封裝、測試能力(比如IPM功率模塊、MEMS傳感器、高可靠性LED顯示屏像素器件等)。

　　在這十多年的時間里，我們通過持續(xù)的努力，建立了國內最具規(guī)模的設計、制造一體的集成電路產業(yè)發(fā)展模式，目前士蘭微電子的集成電路產品現在按以下五條產品線進行管理：電源與功率驅動產品線;MCU產品線;射頻與混合信號產品線(含MEMS產品);數字音視頻產品線;物聯網相關的產品線。

　　士蘭微今年三大增長亮點包括：

　　1)LED封裝：美卡樂品牌作為在LED封裝領域的高端品牌已逐步被國內外眾多品牌客戶所認可，預計今年增長200%以上。

　　2)器件成品:公司在IGBT等功率器件成品的推廣上取得成效，產品開始進入品牌客戶及特定的應用領域(如電焊機、變頻電機等市場)，受益于下游節(jié)能減排的長期趨勢以及進口替代，該業(yè)務一直保持高增長，預計今年增速保持在50%以上。

　　3)電路產品：電源管理芯片一直是公司的重點產品，LED驅動電路帶動下的電路產品今年預計增長20%。

　　士蘭微電子在上述的幾個電路產品線都在加強投入，結合我們的產業(yè)布局，從今天的視角看都比較有特色：

　　電源與功率驅動產品線是我們的產品設計與自己的芯片生產線結合得非常緊密的一條產品線，目前在LED照明驅動電路、AC-DC電源電路、IPM智能功率模塊等產品領域發(fā)展得比較好。這一方面得益于我們這些年來在產品的定義、電路細節(jié)的設計、系統(tǒng)驗證等方面取得的技術能力提升，同時也得益于士蘭芯片生產線上開發(fā)的有特色的BCD、BiCMOS工藝和各種功率半導體器件。

　　公司內部已在推動各產品線的技術融合，針對應用系統(tǒng)進行研發(fā)。比如，針對變頻電機的驅動系統(tǒng)，我們已經完成了核心的算法，推出了小功率變頻電機的控制芯片，接下來我們將研究數千瓦級的變頻電機控制芯片。

　　更大功率的控制與驅動是我們這條產品線今后發(fā)展的目標。

　　在市場定位方面，在士蘭微已覆蓋或未覆蓋的市場領域，看好哪些市場?預計在近幾年該市場潛力如何?士蘭微對這一市場是否有何規(guī)劃?

　　集成電路有許多新興的市場應用，產業(yè)發(fā)展的機會也非常大;依據自身現有的產品和技術基礎，士蘭微電子看好下述幾個方面的市場機會：

　　新型的功率半導體器件在再生能源的高效變換驅動中的應用，如太陽光伏、風電等逆變系統(tǒng);

　　功率變換方案中的功率控制系統(tǒng);

　　LED智能照明系統(tǒng);

　　應用于智能終端、穿戴式設備、物聯網的各類MEMS傳感器;

　　在上述產品領域，我們都已經投入了資源和力量，期望能有較大的收獲。而LED智能照明系統(tǒng)在未來一段時間將會有較快的發(fā)展。它將結合無線、電力線傳輸、功率驅動、MCU、傳感器等多個技術領域，這一市場士蘭微電子也將投入較多的資源。

　　作為本土為數不多的半導體IDM企業(yè)，士蘭微當初為何選擇了這一模式而未選擇Fabless模式?您對這兩種模式的發(fā)展趨勢持怎樣的觀點?士蘭微是否打算為其他IC設計企業(yè)提供代工服務?

　　士蘭微電子在成立不久就投資建設了芯片生產線，我們認為設計制造一體的模式有利于一些需要特殊工藝支撐的產品的研發(fā)，這些產品包括半導體分立器件和需要特殊工藝的集成電路。

　　在半導體產品毛利持續(xù)走低的產業(yè)背景下，產品公司自己建芯片生產線，資金和財務壓力都是比較大的，這一點我們當初在建芯片生產線的時候就預估到了，但我們希望走一條特殊的產業(yè)發(fā)展模式。從現在的情況來看，過程中有波折，但還算走出來了，并且也已經展現了較好的發(fā)展前景。

　　Fabless應該是集成電路產品公司發(fā)展的主要模式，其芯片生產和封裝走代工的方式。產品公司可以集中資源進行創(chuàng)新產品的設計與市場的開拓。而IDM模式對于特殊工藝產品的研發(fā)有優(yōu)勢，在達到一定的規(guī)模之后也具有成本優(yōu)勢，兩者是相互補充的。

　　士蘭的芯片生產線目前重點服務于自己設計的產品。

　　士蘭微剛榮獲了2014年中國十大集成電路設計企業(yè)稱號，您如何評價本土IC設計產業(yè)現狀?當前階段這一產業(yè)包括士蘭微仍有哪些瓶頸和挑戰(zhàn)?突破和機遇如何?

　　國內的集成電路芯片設計產業(yè)這幾年應該發(fā)展得相當不錯，在國家產業(yè)政策的引導下，大量的海外留學生回國在芯片設計領域創(chuàng)業(yè)、創(chuàng)新，國內許多有實力的系統(tǒng)整機公司也進入核心的芯片設計業(yè)務，這是支撐我們國家未來芯片設計產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展的基礎。

　　國內的芯片設計企業(yè)如何提高產品的附加值、向高精尖的產品發(fā)展、向工業(yè)應用領域拓展、向全球知名整機品牌推進是考驗未來中國芯片設計業(yè)成長的幾個關鍵門檻。要突破這幾個門檻，需要的是我們國家大市場的支撐、企業(yè)長期有耐心的研發(fā)資源投入，更需要的是時間。

　　我有注意到士蘭微開始進入MEMS傳感器領域，目前發(fā)展處于哪一階段?您如何評價MEMS技術和市場?士蘭微進入這一領域有何優(yōu)勢?目標如何?

　　利用自己有芯片生產線的條件，士蘭微電子在三年前開始MEMS芯片與封裝技術的開發(fā)，目前三軸加速度傳感器(3mmx3mm及2mmx2mm)已實現KK量級的批量生產與銷售;磁傳感器(1.6mmx1.6mm)已在進行市場推廣;單軸、三軸陀螺儀(3mmx3mm)已在進行工程送樣;壓力傳感器即將完成工藝開發(fā)。

　　MEMS傳感器在智能移動終端和可穿戴式設備上已經有著廣泛的應用，同時隨著IoT概念的發(fā)酵，MEMS產品的市場前景更加看好。今后的技術趨勢是進一步縮小封裝體積，進一步降低功耗。

　　MEMS產品的開發(fā)需要有特殊工藝生產線的支撐，同時也需要特殊的封裝技術。士蘭微電子在這方面已經有裝備和技術基礎，同時，士蘭微電子也擁有相關的混合信號處理技術，可以完整地實現多個種類的MEMS產品的設計、制造、封裝、測試、應用等的技術開發(fā)，且具備非常明顯的性價比優(yōu)勢。

　　除了MEMS傳感器產品技術的研發(fā)投入，士蘭微電子已在各類傳感器的應用算法研究上投入了較大的資源，同時將推出一系列基于ARM-CortexM系列的SensorHub，為客戶在各類應用中導入智能傳感器提供最大便利。

　　此外，士蘭微電子還將安排其它種類的傳感器產品的研發(fā)，包括聲學、光學、環(huán)境、RF-MEMS等。

　　在公司整體發(fā)展規(guī)劃方面，面對一些新興的技術和市場，士蘭微未來如何定位?面對國內外IC企業(yè)的競爭，士蘭微是否有獨特的發(fā)展思路?

　　通過對上述問題的回答，已經可以清晰地看到士蘭微電子的技術和產品定位。我們走IDM的模式，不是什么工藝都要我們自己做，而是做一些非常特殊的工藝和產品，加快產品的研發(fā)進度。

　　針對標準的工藝和封裝，我們將充分利用外部的條件，士蘭微電子的主要目標是發(fā)展產品和系統(tǒng)。