下季大陸手機(jī)芯片戰(zhàn) 靜觀高通聯(lián)發(fā)科對決
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中國大陸智能型手機(jī)下半年市況不如預(yù)期，今年全年大勢底定，高通、聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片廠著手布局明年動能，首季的火力將聚焦于低價芯片。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/263842.htm智能型手機(jī)下半年市場焦點(diǎn)由蘋果iPhone6獨(dú)占鰲頭，其它品牌廠紛紛退避，中國大陸則以魅族、小米、OPPO等廠商表現(xiàn)較佳，其它廠商需求平淡，難免影響上游芯片廠的動能。
由于明年市場規(guī)模最大的中國大陸4G智能型手機(jī)市場進(jìn)入起飛年，手機(jī)芯片廠磨刀霍霍以對，在龍頭廠高通率先拋出超低階芯片“MSM8909”的情況下，聯(lián)發(fā)科也加快六模芯片“MT6735”的腳步，芯片售價均可能跌破10美元。
手機(jī)芯片供應(yīng)鏈觀察，聯(lián)發(fā)科的首款六模芯片“MT6735”進(jìn)度相當(dāng)順利，可望在明年第1季量產(chǎn)。
對聯(lián)發(fā)科來說，六模芯片多了支持CDMA2000，以中國電信用戶數(shù)需求1億支來看，只要能多吃一成市場，就是額外貢獻(xiàn)。
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