競爭日益慘烈，新市場已經(jīng)顯現(xiàn)，已被高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾和展訊4家公司主導(dǎo)的移動處理器市場，未來走向何方?

　　站在移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的金字塔頂端，移動處理器市場的戰(zhàn)爭正日益加劇。

　　2014年9月18日，英特爾宣布，新的調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品XMM7262已經(jīng)獲得中國移動認證，該產(chǎn)品可以支持包括LTE在內(nèi)的通行通信標準，可以讓廠商用以開發(fā)面向大眾市場的LTE設(shè)備。

　　就在同一天，另一家國際巨頭卻作出了另一個截然相反的決定。愛立信宣布停止LTE芯片的開發(fā)，退出這一市場--而這距離其推出商用芯片7450尚不足2個月。

　　進退之間，形勢已變，未來的勝負焦點，或許已經(jīng)轉(zhuǎn)向更遠處的新戰(zhàn)場?！?/p>

　　英特爾搶位

　　與愛立信的試探心態(tài)不同，英特爾此來卻是事關(guān)大局，不容有失。

　　自從1999年以來，英特爾一直沒有停止過自己在在手機芯片市場的努力，每年投入巨資研發(fā)。雖然它的移動芯片產(chǎn)品戰(zhàn)略定位和商業(yè)模式搖擺不定，也始終未曾撼動高通的領(lǐng)先地位，但在這個"堅持就是勝利"的血戰(zhàn)場，只要沒有掉出主流梯隊，就總會有可能反超。

　　而且，愛立信的主業(yè)并非芯片，而英特爾則只能不斷追趕。因為整個IT硬件市場都在加速移動化，如果掉隊，無論PC領(lǐng)域有再多的積累，未來都只能等待坐吃山空。

　　事實上，在德州儀器、博通、輝達、愛立信先后放棄手機芯片市場后，這個市場最大的廠商已經(jīng)只剩高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾和展訊4家，被卡位的其他廠商則生存艱難。

　　值得注意的是，自今年以來，領(lǐng)頭羊高通在中國遭遇反壟斷調(diào)查，高端LTE芯片供貨也還處于供不應(yīng)求的瓶頸期，這讓追趕者們在這個全球最大的市場看到了絕佳的機會。

　　與此對應(yīng)的是，自2013年年底開始，英特爾已經(jīng)在大規(guī)模"招安"平板電腦廠商，并計劃在2014年要賣出4000萬臺基于英特爾芯片的平板電腦--而在2013年，這個數(shù)字是1000萬。(詳見《英特爾的新戰(zhàn)場》)。

　　高通：新的未來

　　在巨頭們紛紛殺入自己的腹地時，高通已經(jīng)把目光投向新的戰(zhàn)場。

　　事實上，無論是聯(lián)發(fā)科、英特爾還是展訊，短時間內(nèi)仍都遠做不到與高通正面對決，尤其是在高端市場--根據(jù)第三方的研究報告，僅以今年上半年的中國市場為例，高通就占有中國近80%的LTE芯片市場。

　　即使其他廠商的對標產(chǎn)品推出時間與高通基本一致，但受限于技術(shù)積累和業(yè)務(wù)規(guī)模，產(chǎn)品的性能和成本都不足以與高通抗衡。

　　在此之前，高通將收入的19%投入研發(fā)，從成立至今，研發(fā)投入累計已超過300億美元，其中，僅2013財年就超過50億美元。更為重要的是，高通的研發(fā)積累遠早于技術(shù)的商用化，獲得巨大的技術(shù)領(lǐng)先。比如，當(dāng)2008年國際標準組織確定第一個LTE標準時，高通在該項技術(shù)上已積累了8年經(jīng)驗。

　　而現(xiàn)在，當(dāng)英特爾們加力LTE市場，高通在輕松反擊的同時，其實已在更多領(lǐng)域開始跑馬圈地，甚至逐步產(chǎn)業(yè)化。

　　比如可穿戴。2014年8月，美國手表廠商天美時(Timex)推出的最新智能手表，就已經(jīng)采用了高通的芯片和屏幕。這款手表由此成為支持通信、GPS、危機報警乃至全天候監(jiān)測記錄用戶的運動速率、距離以及位置等信息的智能設(shè)備。

　　類似的布局，高通在汽車、家居、醫(yī)療等多個領(lǐng)域都已經(jīng)全面展開

　　比如，高通甚至已經(jīng)和大約63家公司一起成立了一個開放的軟件平臺系統(tǒng)。通過一個開放源代碼的平臺級技術(shù)協(xié)議，來打造一個融合不同產(chǎn)品的、龐大的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)。而在醫(yī)療領(lǐng)域，高通則與超過500家應(yīng)用開發(fā)商、醫(yī)療終端商、醫(yī)療保健服務(wù)商等共同打造一個互聯(lián)的醫(yī)療健康系統(tǒng)。

　　在高通的規(guī)劃中，這些都被納入一個龐大的計劃："打造人類的數(shù)字第六感"。而這個規(guī)模遠超手機市場的未來生態(tài)，正是移動芯片市場的更新未來。