CDFP 多源協議(MSA) 鄭重發(fā)布 CDFP 2.0 互操作熱插拔模塊規(guī)范。CDFP 接口針對電信、網絡和企業(yè)計算環(huán)境中的資源密集型應用而設計，可在單一模塊上通過 16 條線路、以每條線路 25 Gbps 的速率實現數據傳輸，也就是實現 400 Gbps 的系統(tǒng)速率，并且具有出色的信號完整性、熱冷卻屬性，以及電磁干擾保護功能。

　　CDFP MSA 的創(chuàng)始和發(fā)起組織包括：安華高科技、博科通訊、IBM 公司、捷迪訊、瞻博網絡、Molex 公司，以及泰科電子。積極參與的成員公司包括：FCI、菲尼薩、華為、Inphi、意達康、Mellanox Technologies、正凌精工、奧蘭若、升特、住友電工、賽靈思，以及山一電機。CDFP MSA 于 2013 年成立，目標致力于定義規(guī)范并在行業(yè)中推廣，并且已經宣布成功實現了目標，完成了 CDFP 2.0 模塊的機械圖紙設計以及深化設計規(guī)范。

　　CDFP 400 Gbps 接口可提供極高程度的集成度、出色的性能以及長期的可靠性，同時提供短規(guī)格與長規(guī)格版本。該規(guī)范還與直插電纜、有源光纜和連接化光學模塊相兼容。CDFP 模塊針對數據中心內部的客戶端接口而設計，可實現極高的端口密度。模塊設計緊湊，尤其適用于采用了基于銅、VCSEL 或硅光電子技術的低功率應用。預計 CDFP 模塊可應用于長達 100 米 MMF 和 2 公里長度 SMF 的行業(yè)標準。例如，CDFP 模塊可用于一個 400 Gbps 接口，或者十六個速率分別為 25 Gbps 的接口或四個速率分別為 100 Gbps 的接口。

　　CDFP 2.0 互操作熱插拔模塊的完整規(guī)范以及免費的白皮書(標題為《CDFP 當今實現 400 Gbps》)可從 CDFP MSA 主頁處獲得。