3.2溫度設(shè)定

　　TPS量測(cè)圖：ADC內(nèi)部的PGA放大1倍，ADGN放大1倍，參考電壓由VDDA -VSS供給，則ΔVR_I=1.2V

　　3.3觸控設(shè)定

　　內(nèi)建硬件觸控模塊(使用模擬比較器方塊)

　　如上圖 所示，TOUCH KEY 外圍電路連接簡(jiǎn)單，只需再CMP的正輸入端CH1端接入一個(gè)參考電容Cref=10nf；CMP的正輸入端配置為CH1，與touch key pad的CH1端連接；負(fù)輸入端配置為RLC，與NON-OVERLAP 的輸出端RLO連接；NON-OVERLAP的電壓源選擇VDD18=1.8v，且CPRLS=1短路22.5R與20R電阻，設(shè)置NON-OVERLAP分壓輸出為1/16R；啟動(dòng)TMB且計(jì)數(shù)源為CMPO。透過設(shè)置CPIS=1，令CMP的輸入端短路，將CH1上的Cref電容上的電量通過RLO接到VSS，進(jìn)行完全放電；啟動(dòng)比較器及TMB開始計(jì)數(shù)，啟動(dòng)NON-OVERLAP，讓VDD對(duì)touch pad 充電，由于NON-OVERLAP的開關(guān)功能，touch PAD對(duì)CH1 Cref充電，使得CH1端電壓慢慢上升，當(dāng)CH1端電壓上升到RLO電位時(shí)，比較器輸出轉(zhuǎn)態(tài)CMPO=0，產(chǎn)生CMP中斷標(biāo)志位，停止TMB計(jì)數(shù)并記錄TMBR計(jì)數(shù)值，與設(shè)定的TOUCH KEY計(jì)數(shù)臨界值比較，若小于臨界值，表示有觸摸Touch Pad，反則，沒有觸摸Touch Pad。分別對(duì)不同的touch pad掃描。 

　　3.4顯示設(shè)置

　　電路MCU通過IIC與LCD Driver通訊，電路簡(jiǎn)單，操作方便，只須將數(shù)據(jù)發(fā)送給LCD driver HY2613，MCU就可以處理其他事情，且更新數(shù)據(jù)方便。

　　4.操作流程

　　一開機(jī)后，隨即會(huì)顯是當(dāng)下溫度，觸摸Touch Key1會(huì)使程序進(jìn)入Idle Mode，程序進(jìn)入Idle Mode后，開啟TimeA開始計(jì)數(shù)，每0.3S喚醒一次掃Touch Key1判斷Touch Key1是否被觸碰，如有則離開Idle Mode。

　　在顯示溫度情況下如按下Touch Key3，則會(huì)進(jìn)入溫度校正模式。

　　在顯示溫度情況下如按下Touch Key4，則會(huì)進(jìn)入觸控校正模式。

　　在溫度校正模式下，一開始16F會(huì)自動(dòng)抓取現(xiàn)在AD value并記錄下來，完成后用戶需透過Touch Key1、2設(shè)定現(xiàn)在溫度，設(shè)定完成后再次觸摸Touch Key3及設(shè)定完成，離開溫度校正子程序。

　　在觸控校正模式下，一開始16F會(huì)自動(dòng)抓取untouch value，此時(shí)LCD會(huì)自動(dòng)倒數(shù)。在倒數(shù)時(shí)切勿碰觸Touch Key。當(dāng)自動(dòng)抓取完成后，LCD會(huì)依序出現(xiàn)994444、99333、99222、991111，用戶需一出現(xiàn)數(shù)字觸摸對(duì)應(yīng)Touch Key。對(duì)應(yīng)表如下表1