昨從江陰市獲悉，由中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技合作成立的具有12英寸凸塊加工及配套晶圓芯片測(cè)試能力的合資公司最近落戶(hù)江陰高新區(qū)，首期月產(chǎn)1萬(wàn)片的12英寸中段硅片加工生產(chǎn)線(xiàn)，預(yù)計(jì)將于明年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。分別作為國(guó)內(nèi)最大的芯片制造企業(yè)和半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，中芯國(guó)際和長(zhǎng)電科技此次攜手實(shí)現(xiàn)了上下游“無(wú)縫對(duì)接”，將通過(guò)打造國(guó)內(nèi)首條完整的12英寸先進(jìn)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈，助力江陰向國(guó)際IC制造高點(diǎn)邁進(jìn)。

　　“以智能手機(jī)為例，中國(guó)是全球最大的制造基地和應(yīng)用市場(chǎng)，但是以往在屬于高端領(lǐng)域的芯片技術(shù)上，幾乎被國(guó)際大牌所壟斷。”長(zhǎng)電科技副總經(jīng)理梁新夫博士認(rèn)為，技術(shù)上較弱的一方與國(guó)際先進(jìn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，需要有好的突破口，封裝領(lǐng)域可以是突破口，而凸塊加工技術(shù)則是這個(gè)突破口上理想的切入點(diǎn)。“芯片的發(fā)展趨勢(shì)是越做越小，處理速度越來(lái)越快，成本越來(lái)越低。在此趨勢(shì)下，傳統(tǒng)的封裝打線(xiàn)是一維的，現(xiàn)在則向平面兩維和立體的三維發(fā)展，封裝密度進(jìn)一步提高。為實(shí)現(xiàn)這一趨勢(shì)，很多新的及先進(jìn)的芯片制造中都采用了凸塊加工技術(shù)。”

　　梁新夫介紹，長(zhǎng)電科技早在2003年就在國(guó)內(nèi)率先涉足該技術(shù)領(lǐng)域，并與新加坡APS成立長(zhǎng)電先進(jìn)合資公司進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā)及推廣，依托國(guó)家高密度封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)室等創(chuàng)新平臺(tái)以及國(guó)家“千人計(jì)劃”專(zhuān)家領(lǐng)銜的科研團(tuán)隊(duì)，企業(yè)不僅掌握了銅凸點(diǎn)倒裝互聯(lián)技術(shù)的全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)，還擁有了德州儀器等一批國(guó)際大客戶(hù)，采用其技術(shù)的產(chǎn)品被蘋(píng)果、三星、華為等知名品牌廣泛應(yīng)用。依托技術(shù)高端化產(chǎn)生的創(chuàng)新紅利在近年來(lái)集中體現(xiàn)出來(lái)，企業(yè)在銅凸點(diǎn)倒裝互聯(lián)等技術(shù)上去年一舉實(shí)現(xiàn)了約100%的銷(xiāo)售增長(zhǎng)。

　　隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及40納米和28納米等先進(jìn)IC制造工藝的大量采用，芯片對(duì)凸塊加工需求的急劇增長(zhǎng)已呈明顯趨勢(shì)，在巨大的“市場(chǎng)蛋糕”面前，長(zhǎng)電科技瞄向了“聯(lián)強(qiáng)補(bǔ)缺”的整合產(chǎn)業(yè)鏈之路。“以往芯片在中國(guó)大陸制造之后，很多會(huì)被拿到我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)或新加坡、韓國(guó)等地的工廠(chǎng)進(jìn)行凸塊加工。在此之后，客戶(hù)大部分會(huì)選擇就近測(cè)試和封裝，只有少部分回流到大陸。這不僅拉長(zhǎng)了物流時(shí)間、增加了成本，也容易造成客戶(hù)的流失。與中芯國(guó)際合作的新項(xiàng)目，將致力于補(bǔ)全產(chǎn)業(yè)鏈缺口，產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)可在最短周期內(nèi)完成，將為客戶(hù)大大節(jié)約成本。”梁新夫介紹，與中芯國(guó)際合作的新項(xiàng)目3-5年時(shí)間內(nèi)有望達(dá)到月產(chǎn)5萬(wàn)片的產(chǎn)能，在此期間還將實(shí)施芯片測(cè)試、集成電路倒裝封裝、圓片級(jí)芯片封裝、系統(tǒng)集成等相關(guān)子項(xiàng)目，致力于把江陰打造成世界一流的集成電路生產(chǎn)基地。