美國MKS Instruments的顧磊博士不久前在上海的“IC咖啡”上詳細(xì)介紹了MEMS產(chǎn)業(yè)狀況。2013年，博世憑借在iPhone和iPad中的出色表現(xiàn)，從而一舉超過意法半導(dǎo)體，榮登MEMS供應(yīng)商的榜首，年銷量突破了10億美元，成為第一家MEMS營收突破10億美元的公司。

　　MEMS產(chǎn)品的復(fù)雜性和用途不同，因此價(jià)格差別很大，用于投影儀的DMD(Digital Micromirror Device，數(shù)字微鏡器件)、加速度傳感器等消費(fèi)類傳感器價(jià)格較低，而工業(yè)類傳感器，如應(yīng)用于高鐵的傳感器、風(fēng)速風(fēng)向傳感器，則價(jià)格較高。

　　MEMS產(chǎn)業(yè)鏈上的公司，代工廠有Silex，Micralyne，Tronics，IMT，VTT等;ASIC方面有ADI、Si-Ware等;封裝方面有京磁、S-Bond Technologies等。

　　如果有100元來投資MEMS產(chǎn)業(yè)，理想的分配應(yīng)該是設(shè)計(jì)20元，制造20元，封裝60元。可見MEMS的封裝投資最大。

　　封裝所占比例高是因?yàn)榉庋b費(fèi)用相對高，花時(shí)間久。封裝的好壞直接影響傳感器整體性能。國內(nèi)有些公司買別人現(xiàn)成的傳感器自己做封裝，也從另一方面表明封裝的重要性和難度。

　　制造上，由于MEMS工藝和產(chǎn)品具有特殊性，需要花幾個(gè)月的時(shí)間與代工廠溝通工藝技術(shù)問題，因此選擇代工廠比較關(guān)鍵。制造的難點(diǎn)有三個(gè)，首先代工廠只負(fù)責(zé)制造，普遍缺乏技術(shù)積累;其次，封裝比器件設(shè)計(jì)更花精力;再有，設(shè)計(jì)人員需要精通設(shè)計(jì)和工藝知識。

　　在投資方面，現(xiàn)在越來越多的大公司加入MEMS產(chǎn)品開發(fā)。VC(風(fēng)險(xiǎn)投資)青睞創(chuàng)業(yè)型公司，如研發(fā)用于生物(血液測試)、流體等方面?zhèn)鞲衅鞯墓尽?/p>

　　參考文獻(xiàn)：
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