由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)主辦的SEMICONTaiwan2014國(guó)際半導(dǎo)體展今天登場(chǎng)，晶圓代工大廠臺(tái)積電行動(dòng)暨運(yùn)算業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長(zhǎng)尉濟(jì)時(shí)昨天表示，全球半導(dǎo)體業(yè)未來將面臨三大挑戰(zhàn)，包括超低功耗、傳感器及封裝技術(shù)等等，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)感測(cè)芯片，短期內(nèi)市場(chǎng)“不會(huì)有驚人的量”。

　　今年參展國(guó)際半導(dǎo)體展廠商參家數(shù)超過600家，展出逾1410個(gè)攤位，為歷來最大規(guī)模。

　　SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)可望達(dá)384億美元，將較去年成長(zhǎng)0.8%;預(yù)估明年可望進(jìn)一步達(dá)426億美元，將再成長(zhǎng)11%，后市可期。

　　他進(jìn)一步指出，預(yù)估今年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備投資規(guī)模可達(dá)116億美元，2015年將進(jìn)一步成長(zhǎng)到123億美元的水平。

　　尉濟(jì)時(shí)說明，物聯(lián)網(wǎng)得要有個(gè)整合的系統(tǒng)性解決方案，才有利所有相關(guān)裝置的發(fā)展。臺(tái)積電會(huì)備妥很多如感測(cè)、節(jié)電等技術(shù)，但還是得需要一個(gè)終端系統(tǒng)公司整合以發(fā)揮功能，作出指標(biāo)型產(chǎn)品。從目前的市況來看，短期還看不出哪里個(gè)廠商，會(huì)成為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。