本報(bào)訊快速增長(zhǎng)的全球智能設(shè)備市場(chǎng)又迎來(lái)有力競(jìng)爭(zhēng)者。日前，全球第一款單片集成并采用圓片級(jí)封裝工藝的3d加速度計(jì)，在新區(qū)的無(wú)錫美新半導(dǎo)體誕生。由于采用了當(dāng)今業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)，產(chǎn)品在面積縮小一半的情況下，制造成本壓縮了近60%。包括手機(jī)、平板電腦、玩具和可穿戴設(shè)備等都可使用這一最新科技產(chǎn)品。

　　3d加速度計(jì)，是智能便攜設(shè)備中一個(gè)非常重要的傳感器，可根據(jù)重力感應(yīng)產(chǎn)生的加速度來(lái)推算出設(shè)備相對(duì)于水平面的傾斜度。它可以感知的內(nèi)容有重力、設(shè)備的靜態(tài)姿態(tài)以及運(yùn)動(dòng)方向等。據(jù)介紹，裝有加速度傳感器的智能設(shè)備屏幕會(huì)隨著角度的不同智能旋轉(zhuǎn)，手機(jī)中的甩歌功能、微信中的搖一搖都是利用它實(shí)現(xiàn)的。幾乎所有的智能設(shè)備里都有這種加速度計(jì)。目前這一領(lǐng)域被博世、飛思卡爾等國(guó)際巨頭把持，新產(chǎn)品的研制成功有望打破國(guó)外企業(yè)的壟斷格局。

　　美新半導(dǎo)體高級(jí)研發(fā)工程師凌方舟介紹，傳統(tǒng)的產(chǎn)品是電容式的，體積大，耐沖擊能力也較弱，新產(chǎn)品采用圓片級(jí)封裝和mems工藝，體積更小性能也更好。在美新半導(dǎo)體，記者看到，新研制的3d加速度計(jì)只有一毫米見(jiàn)方，但由于傳感器中沒(méi)有可移動(dòng)部件，產(chǎn)品對(duì)于沖擊和振動(dòng)有著超常的穩(wěn)定性，能承受大于200000g的沖擊，幾乎是人體能承受的5000倍，可大大提高譬如智能手環(huán)、游戲機(jī)手柄、汽車(chē)安全氣囊等應(yīng)用的可靠性。

　　除了性能，在最關(guān)鍵的價(jià)格方面，美新的產(chǎn)品也極具競(jìng)爭(zhēng)力。美新半導(dǎo)體公關(guān)部經(jīng)理程佳寧介紹，美新新產(chǎn)品單顆售價(jià)為0.19美元，而這幾乎跟競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的成本價(jià)相當(dāng)。性能指標(biāo)全面超越國(guó)際同行，以及最低成本的制造工藝，憑借著這兩項(xiàng)，美新將在國(guó)際市場(chǎng)掀起一輪革新。