e拆解：錘子手機(jī)T1，做工精細(xì)構(gòu)造似曾相識(shí)
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六、 Smartisan T1和iPhone 4s的相似之處
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/262293.htm在我們的拆解過(guò)程中，我們發(fā)現(xiàn)，除了工業(yè)設(shè)計(jì)之外，在部件貼合和內(nèi)部構(gòu)造上，T1也頗有向iPhone 4s致敬的意味， 設(shè)備后殼的固定方式，中框的處理方式都與4s似曾相識(shí)。
左為Smartisan T1 右為iPhone 4s
左為Smartisan T1 右為iPhone 4s
七、 電路板
IC的使用方面，T1與目前的主流旗艦機(jī)一致，采用的高通 驍龍801 MSM8274AC處理平臺(tái)，不過(guò)這顆芯片因?yàn)镻oP封裝工藝，封裝在Samsung的SDRAM下面，初步的拆解也無(wú)法一睹其真容了。
一字型電路主板，采用的黑色板，板上的器件之間貼合非常緊湊，電容電阻都使用的較小規(guī)格。
eWiseTech拆解總結(jié)：
同樣地?zé)o需置疑，T1的內(nèi)部構(gòu)造工整、復(fù)雜而且精細(xì)。一支手機(jī)使用到的螺絲多達(dá)41顆，這在我們拆解過(guò)的手機(jī)之中是個(gè)第一，這也是T1相對(duì)厚重的原因之一。T1的零件也比較多，內(nèi)部元件之間的組合用到膠水膠帶的比較少，主要通過(guò)螺絲來(lái)固定。拆解不難，拆完手機(jī)裝回去也不難，考驗(yàn)的是耐心和螺絲的耐久度。
評(píng)論